17．封装形式
    CPU封装是指采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中，以防损坏的。只有将CPU封装后，才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看，通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，如图2所示；采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式封装，如图3所示。另外，还有PLGA (Plastic  Land  GridArray), OLGA（Organic Land GridArray）等封装技术，分别如图4,5所示。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的展方向以节约成本为主。

      18.CPU内部的内存控制器

    许多应用程序拥有更为复杂的读取模式，几乎是随机地，特别是当缓存读取（cache hit)不可预测的时候，并且没有有效地利用带宽，这类典型的应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（out oforder execution）这样的CPU，也会受内存延迟的限制，这样CPU,必须等到运算所需数据装载完成后才能执行指令（无论这些数据来自CPUcache还是主内存系统）。当前低段系统的内存延迟大约是120ns150ns，按CPU主频3GHz计算，一次单独的内存请求可能会浪费200-300次CPU循环，即使在缓存命中率（cache hit rate）达到99％的情况下，CPU也可能会花50％的时间来等待内存请求的结束。

    Opteron整合的内存控制器的延迟，与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比，要低很多。英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器，这样就会导致北桥芯片变得不那么重要。虽然这一整合改变了处理器访问主存的方式，但有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性能。

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