2．1．2 ROMBIST测试结构
    通常使用循环冗余校验(CRC)电路实现ROM的测试，这种方法虽然测试结果很可靠，但是需要逐位读取信息，而对ROM的访问是每次32位，如果使用该方法则需要一个缓冲机制，并且速度会很慢。在此仍使用RAM测试中并行的数据压缩，故障覆盖率能够达到要求，测试电路也比CRC电路简单。测试电路如图2所示。

    BIST测试信号由TAP控制器的TDT口输入，是整个测试电路的使能信号，测试过程经过触发后，完全在电路内部完成，结束后通过一个I／O口报告测试结果。多输入寄存器(MISR)作为TAP控制器的数据寄存器，测试初始化时设置为初始状态。
2．2 LogicBIST
    LogicBIST方法是利用内部的向量产生器逐个地产生测试向量，将它们施加到被测电路上，然后经过数字压缩和鉴别产生一个鉴别码，将这个鉴别码同预期值进行比较。LogicBIST通常用于测试随机逻辑电路，一般采用伪随机测试图形生成器来产生输入测试图形，应用于器件内部机制；采用MISR作为获得输出信号产生器。由于MI-SR的结构和多输入序列的鉴别码的固有特点，这是一个多对一的映射关系。不同的输入序列通过MISR之后可能产生相同的鉴别码，这被称之为alias。
    LogicBIST测试只能得到芯片能否通过测试的结果。一旦芯片不能通过测试，该如何确定芯片内部的故障点在何处呢?这就是诊断工作，不过LogicBIST对故障诊断的支持太弱，如果一块芯片未能通过，单单凭错误的鉴别码是很难确定故障点在何处的。有时会出现芯片内部多个故障点的共同作用使得鉴别码反而是正确的现象，这被称之为漏测试。它产生的概率非常小，也有算法来尽量减小漏测试发生的概率。其中一种方法是将正确的序列输入，和正确的鉴别码作单一映射，其他的错误输人一定得到错误的鉴别码。这种方法对MISR、PRRG以及CUT都需要具体分析，以改变其结构或者PRPG的生成顺序。

结 语
    本文介绍了SoC片上嵌入式微处理器核可测性技术的研究现状；介绍了设计时在电路中植入相关功能电路，用于提供自我测试功能的技术，以降低器件测试对自动测试设备(ATE)的依赖程度。BIST技术可以实现自我测试，也可以解决很多电路无法直接测试的问题(因为它们没有外部引脚)。
    可以预见，在不久的将来即使最先进的ATE也无法完全测试最快的电路，这也是采用BIST的原因之一。但是BIST也存在一些缺点，如额外的电路会占用宝贵的面积，会产生额外的引脚和可能出现测试盲点等。BIST技术正成为高价ATE的替代方案，但是目前还无法完全取代ATE，他们将在未来很长一段时间内共存。