* 性能 – EMIF64 属于损耗系统，不会存储和转发，也不会提供数据的优先次序。另外，通过交换器时还具有不可确定的延时。串行 RapidIO 是无损耗系统，可保证数据包传送具有四个优先次序等级。通过交换器时具有可确定的延时。

* 开发成本 – 当采用 EMIF64 接口时，需要 FPGA 设计及确认资源。需承担的测试平台费用不可低估，且最后需要持续的产品支持。但是，采用串行 RapidIO，无需进行硅设计，且由于 EMIF64的相对I/O 要求更高，因此执行本解决方案的成本较低。同时，PCB 的复杂性降低----单个 64 位 EMIF 接口需要大约 97 只引脚，意味着八个端口的交换器只需要 776 只接口引脚----因此可降低成本。

* 其他优点 – 串行 RapidIO 提供 CRC 处理，可实现基于硬件的错误恢复，而EMIF64 无错误检测/纠正。另外，后者不会提供状态或确认反馈，而串行 RapidIO 提供错误管理及报告功能。此外，较宽的并行接口比串行接口占用更多的 PCB 空间。

  两种解决方案基本相同的一点是功率需求。使用相等的带宽配置时二者的端点功耗大致相同。当在64位模式下以133MHz 工作频率运行时，EMIF 具有 8Gb/s 的半双工带宽。当在x4 模式下以1.25Gb/s 工作频率运行时，串行 RapidIO 具有4Gb/s 的全双工带宽。尽管交换器功耗取决于如何实施FPGA 及所包括的功能，但有关功耗大致相同。

  图3显示Tundra Tsi578串行 RapidIO 交换器的组件示意图，该款交换器是 80Gb/s 全双工串行RapidIO 交换器，符合开放式标准及第1.3版（最新版本）串行 RapidIO 互连规范。适用于网状、矩阵架构与集成系统的高度可扩展解决方案 Tsi578，可为设计人员及架构工程师提供配置选项，以匹配各种网络、无线及视频基础架构应用的精确 I/O 带宽需求。它可配置高达八个 4x 链接或高达十六个1x 链接，且每个4x 链接可分解为两个 1x 链接。该款交换器支持 1.25、2.5 及 3.125Gb的速率，每个端口可配置为 1.25、2.5 或 3.125Gb/s。有关端口完全独立，且交换器支持混合的速度及带宽配置。

 
 

  易用特点包括“热插拔”－带电插入或拔出现场可代替单元。在一般性能方面，该款交换器借助数据包直通功能实现低延时，并为线速终端和无阻塞交换矩阵架构提供全双工运行，并防止线路中枢发生堵塞。它还具有集成可编程的 XAUI SerDes功能。Tsi578 采用0.13um CMOS技术及27mmx27mm尺寸和675球栅的FCBGA封装，可向后兼容其上代产品 Tsi568A。

  第三代 Tsi578 交换器采用创新的交换矩阵架构管理以提高下一代通信基础架构平台的数据吞吐量，包括ATCA及MicroATCA应用。这款交换器可向64000多个端点发送数据包，并且具有独立的单播与多播路由机制及错误管理扩展功能，对于这些平台大有助益。

  多播路由可以 80 Gb/S 的总带宽将支持串行 RapidIO 的处理器与外围设备同时互连。此外，广泛的无阻塞交换矩阵架构管理功能包括监控和管理通信量的矩阵架构监控、向矩阵架构控制器提供主动通知问题的错误管理、保证带宽的可编程缓存深度以及独立的单播与多播路由机制。通过明显良好的吞吐量、增强的性能监控统计及高级调度算法来提高通信量。

  Tsi578的端口配置极为灵活性，同时采用低功耗、高速SerDes 以轻松地优化功耗。为了有助于简化信号通道路由，该款交换器还支持I/O 通道交换。此设备要求 1.2V 及 3.3V 电源轨，可在工业及商业额定温度范围内工作。该款交换器还支持高速互连的 ACGA 版 IEEE 1149.6 JTAG 标准。

结论

  Tundra Tsi578 交换器与 Texas Instruments TMS320C6455 结合可为采用 DSP 群集的任何应用提供最高系统级性能。由传统的 DSP EMIF转向串行 RapidIO 交换方法可实现强大、功能丰富的设计，从而扩展至多个DSP密度。串行 RapidIO 交换器的成本不到 FPGA EMIF64 交换器成本的一半，此外，前者所需的开发资源远比后者少。