·上一文章:利用稀布设计低成本单脉冲天线
·下一文章:基于同轴与光纤结合的2km数据传输的设计
2 PCB的设计
MHVIC2115输出匹配仿真完成之后,用Protel对其进行PCB设计。在画输出电路时,实际微带线的尺寸必须与仿真参数一致。完整的PCB设计如图5所示。
PCB设计中需要注意的是,MHVIC2115器件底面源极接地设计。MHVIC2115器件采用PFT一16封装,而飞思卡尔对PFT一16类型封装的焊盘设计进行了详细的介绍。考虑到实际焊接过程中,焊盘上过孔容易出现虚焊,或者孔内有空气填充,还会造成PCB底面焊锡堆积。为了解决上述可能存在的问题,这里割去相应的焊盘区域,然后采用金属支座来承载MH—VIC2115器件。既能解决导电、导热问题,又有利于器件的安装固定。
3 结 语
该文首先介绍了MHVIC2115器件的特性。克服电路模型无法获取问题,采用S1P模型来仿真设计输出匹配电路。仿真结果表明其输出端口的S11小于一24 dB,电压驻波比VSWR小于1.13,符合设计目标。最后在PCB设计时,提出改用金属支座来承载MHVIC2115器件,用于器件底面源极接地,改善其导电、导热性,而且利于器件安装固定。