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利用Multisim10中的MCU模块进行单片机协同仿真
来源:本站整理  作者:佚名  2009-08-21 11:37:43



  结束语

  本文以一个简单的电路介绍了在NIMultisim下如何进行SPICE模型(这里主要指C1和R1)和8051MCU的协同仿真。NIMultisim10不但有多种编译和调试功能,还提供了RAM,ROM,键盘,液晶屏等外设,是初学单片机的理想工具。掌握了基本的硬件结构,汇编指令和调试方法后,读者可以利用Multisim开发更复杂的系统并仿真,为下一步设计实际的硬件电路做准备。

  说明:因为单片机的电流是有限制的,不能太大,否则会烧毁单片机的。所以应在数码管的CA端和VCC端之间接一个限流电阻(100欧姆);或者在单片机与数码管之间接入一个排阻(7个)也可以,这样仿真时就不会烧毁单片机了。

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