ColTemp=(unsigned char)(ColAdd>>8);
RowTemp=(unsigned char)(RowAdd>>16);
ColTemp &=0x0F;
RowTemp &=0x01;
pK9F=0x8002;
* pK9F=0x80;
pK9F=0x8001;
* pK9F=(unsigned char)(ColAdd);
* pK9F=ColTemp;
* pK9F=(unsigned char)(RowAdd);
* pK9F=(unsigned char)(RowAdd>>8);
* pK9F=RowTemp;
pK9F=0x8000;
for(i=0;i<2112;i++)
* pK9F=InputData[i];
pK9F=0x8002;
* pK9F=0x10;
while(RdyorBsy);
while(!RdyorBsy);
pK9F=0x8002;
* pK9F=0x70;
pK9F=0x8000;
Status=* pK9F;
Status &=0x01;
return (Status);
}
3.3 块擦除
擦除操作以块为单位进行,由于器件分为2 048块,因此输入的地址码中只有A18~A2的11位有效,其余位将被忽略。通过输入确认命令码来启动擦除以防止误操作。块擦除流程如图7所示。同页编程操作类似,擦除完毕后也应该读状态寄存器并处理返回结果。
3.4 页复制
页复制操作用来快速有效地实现页间数据移动,这是由于省去了比较费时的与片外设备之间的读写操作。这一特性的优势在块替换操作用于页间数据复制时体现尤为明显。其实该操作是按页读与页编程操作的复合,页复制读命令35H将页中数据移至数据寄存器中,而页复制写命令85H将数据复制到目标页中。页复制流程图如图8所示。
该操作也可以将原始页中的数据修改后写入目标页,如流程图8中虚线框内部分。
需要注意的是,页复制操作只能在奇数页之间或偶数页之间进行,奇偶页之间的数据移动将被禁止。
3.5 缓存区编程
芯片中除1页大小的数据寄存器外,还有一个1页大小的缓冲寄存器。该缓冲寄存器可以在数据寄存器参与页编程的同时接收外部数据,等待数据寄存器空闲时将数据转移其中,然后继续接收数据。因此,采用缓存区编程操作在连续写入多页数据时将会大大提高效率。
缓存区编程流程如图9所示。当第一组数据写入缓冲寄存器时,写入缓存命令15H,将数据传递给数据寄存器并启动页编程,然后使缓冲寄存器空闲,准备接收下一组数据。在这个过程中芯片将处于忙状态,若内部编程操作未完成,忙状态持续的时间将被延长。
需要注意的是,该操作只能在同一块内进行,因此在多块数据写入时需要注意每块的最后一页。若系统仅仅通过芯片的Ready/Busy引脚监测编程进度,则最后一页的写入操作应该由页编程命令10H启动。另外也可以通过读状态寄存器中的I/O 5位来判断。
K9F2G08U0M 是一种新型的超大容量Flash存储器,以其非易失、功耗低、操作简单而在单片嵌入式系统中得到广泛应用。本文在管道通径仪的开发过程中,根据对外部存储器接口的深入理解,将存储器芯片的两个控制线ALE和CLE用作地址线,使得对存储器的操作更简捷高效。文中的程序已经过实际验证,限于篇幅,只给出按页读和页编程部分的代码。