（一）满足客户对产品基本结构及性能的要求

1.产品基本结构：指的是外形结构，对客户模块组装有影响的结构。
由于产品基本结构关系到客户模块，故不可以随意更改，除客户模块还没设计出来，只待背光板出来后才设计。

2.性能包括：亮度、均匀度、储存温度、动作温度、输入电流电压等测试条件及光学上的要求。

2.1 输入电流电压由客人模块决定，所以在设计时要清楚了解IF及Vf值，以便处理亮度。

2.2 亮度指亮度每单位发光区的光的强度。

2.3 就我司来说目前能达到的储存温度范围为-30℃~+80℃；动作温度为-20℃~+70℃。

（二）结构分析

1.结构设计：几何形状应尽可能保证有利于成形的原则，避免模具复杂化。

1.1例如产品能设计为走镶件的，则不要设计为走滑块．而且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕，影响产品的美观性，若为导光板则更会影响亮度。

2.2走镶件的孔一般要1.0mm以上，以免薄片在滑动过程中断掉。



3.壁厚
1)热固塑性材料。
最薄处壁厚:Tmin=1.5~2.5mm。

2)热塑性材料：背光板选用的材料均为此类材料。
最薄处壁厚:Tmin=0.25mm，但由于受射出成形的制约，以1.1inch来算，产品壁厚至少要0.4mm。

4.加强筋：为避免受力变形，在不影响产品组装的情况下，可适当加加强筋．

5.支撑面：为避免磨擦时对咬花面造成磨损尽量不用整个平面支撑。

6.圆角：在不影响组装的情况下，可适当加圆角，以利于脱模。

（三）尺寸公差合理化

1.A、B盖区配尺寸公差应按极限公差计算。B盖的上限值应等于或小于A盖的下限值，但是A盖的上限值也不能比B盖的下限值大太多，若大太多的话组装松动不说，还会影响亮度。所以应考虑塑料模能达到的最小公差给定尺寸公差。

2.尺寸链应合理化。

（四）部材的选择

1.以价格便宜为原则
2.以满足亮度、均匀性为原则
总的来说，选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度．在恒量两者轻重的情况选用．

二、具体类形的设计原则

根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。

（一）底部发光类产品

1.构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。
2.REF（框盖）



3.PCB(基板)
PAD的设计应遵循以下的原则：
1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。
2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。
3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。

（二）侧部发光类产品

1.构成：Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．

2.PCB

2.1材料
目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有高的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是唯一一种可以代替FR-4的材料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有耐高温性，故一般情况下选用FR-4。

2.2外形设计
PIN宽要求1.2mm以上。

2.3线路的layout
固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果．

2.4电镀方式
根据加工方法可以分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少量铅的铅锡，此种加工方法难以控制锡喷的均匀性．镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。
根据相熔性原则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么电镀方式应选择喷锡或镀锡，如果焊的是DICE，则应选择镀电解金或化学金。

3.FPC

3.1构成
FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：PI+ADH+Cu+ADH+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。

3.2 电镀方式
根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于目前我司的白光产品焊的都是SMD，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。

3.3线路的Layout

目前做FPC的厂家反映线宽最小能做到76.2μm．但是值得注意的是开窗部位是最薄弱的，铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起，若焊接时不小心或返工，就很容易把线路折断，所以窗口交界处线路尽量设计得宽一点。

（三）无光源类产品
导光板设计与侧部发光类产品相似。

（四）CCFL类产品
对于背光类产品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．从理论上讲，CCFL的直径与导光板的厚度相当时，光线的利用率是最高的。