由于现代数字信号处理器(dsp)设计、半导体工艺、并行处理和互连与传输技术的进步，现代高性能dsp的处理能力得到极大发展。但在移动通信、雷达信号处理和实时图像处理等复杂电子系统中，单片dsp的性能仍可能无法满足需求，通常需要使用多片dsp构成并行信号处理系统。

　　在多dsp系统中，互连技术连接dsp、接口及其他处理器，一起构成系统的静态体系结构，是数据传输的中间介质的总和。互连技术传输代表计算任务、中间数据、结果或状态控制信息的数据流，使接口与dsp中的算法模块通过数据流动态地连接起来，整合成分工协作的有机整体。

　　已经有一些对多dsp并行系统互连技术的综述[1][2] [3][4][5][6]，但还不够全面而且没有反映高性能dsp互连技术的最新进展。因此，本文以世界主流公司的典型高性能dsp产品为例，全面总结概括高性能dsp的互连接口技术及其发展，对其互连特性进行总结和归纳分类，在此基础上全面总结给出并行信号处理系统中多dsp互连设计的总体设计考虑和实际经验。

　　高性能dsp互连接口技术及其发展

　　多dsp系统的互连以dsp自身接口为基础，下面以TI、ADI和Freescale三家公司的高性能dsp为例系统概括现有的dsp互连接口，见表1。

　　现有dsp的互连接口在物理层和传输控制上的特性是选择使用互连技术的基础，表2是对表1中所有的dsp互连接口的互连特性的总结。

　　表1 主流dsp公司典型高性能dsp的互连接口

　　可以看出，在越来越高的传输速率需求的推动下，高性能dsp互连接口在物理层技术的主要发展趋势是：从高电压摆幅→低电压摆幅，从单端信号→差分信号;从并行总线→串行信号线;从收发异步→收发外同步→源同步→串行码流中嵌入时钟的串行器/解串行器(SerDes);从半双工→全双工;从多点分时共享总线→点-点的专用互连;最终使接口传输速率从几十Mbps发展到目前的10Gbps。

　　数据的串行化意味着数据必须以分组方式传输。而由于信号完整性问题，高速串行差分线一般不允许多点负载，因此基于SerDes的互连一般是点到点的直接互连。当dsp数量较少时，可以采用dsp间两两的直接互连;当dsp数量较多时，须要采用中间dsp或用于数据传输的中间器件—交换机。

　　因此，物理层技术的发展推动着高性能dsp的主要互连技术从多点并行总线转向高速串行直连和分组传输交换。例如TI在2008年10月发布的3核dsp TMS320C6474、Freescale在2008年11月发布的6核dsp MSC8156，都已经取消传统意义上的数据、地址和控制三总线接口而代之以sRIO、GE之类的标准分组交换网络接口以及AIF这样的高速直连接口。

　　根据传输特性对互连技术的分类

　　互连的目的满足接口及算法链路的数据传输需要，因此互连特性往往与传输特性紧密相关。各种互连技术虽各有不同，但可以根据互连与传输的共性进行统一分类，有助于理解并选择合适的互连技术。表3是根据互连与传输的特性对现有主要dsp互连技术的分类总结。图1~图4是对典型互连技术实例的图示。

　　表3 互连与传输技术的分类总结

　　对表3补充说明如下：多点总线为多dsp共享并分时占用，不能多数据流并发传输。多点主从总线可能有主总线的桥接转换，例如PCI-HPI的PCI2040(TI)、PCI-Local总线的PCI9054(PLX)。传统互连中的数据传输过程一般都需要源、中间或目的处理器的显性或隐性(例如TDM中的时隙分配)地直接参与。而基于交换机的网络互连则一般不需要。间接传输中的中介器件、dsp或交换机可以根据需要级联。接口转换桥方式连接标准网络的实例有：专用于ADI公司SHARC及TigerSHARC的SharcFin和FINe(Bittware)、通用的TSI620(Tundra)。高端FPGA由于其丰富的接口、对几乎所有互连标准的有效支持、使用的灵活性和高性能的计算处理能力，也会在多dsp的互连中发挥重要作用。

　　在2003年RapidIO成为ISO/IEC 18372标准之前，还没有规范的多dsp互连网络标准，各厂商推出了多种非标准dsp互连网络、接口和交换芯片，例如：Solano(Spectrum Signal)、StarFabric(StarGen)、FPDP/sFPDP(ICS/VITA)、RaceWay(Mercury)、 SKYChannel(SKY Computer)。RapidIO是在这些技术的基础上发展起来的，特别针对高性能dsp或嵌入式系统互连优化，其产业链已经基本成熟，并开始逐步取代这些非标准互连技术。

　　图1 典型直接互连：链式、星型、阵列

　　图2 典型多点总线直接互连：对等总线、主从总线

　　图3 典型非网络间接互连：存储器中介(双口、FIFO、共享)、FPGA