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超高频RFID前端SP4T的设计
来源:本站整理  作者:佚名  2009-05-25 08:05:31



    在SP4T中,四个通道完全一致,图2中只画出了第一、第二个通道。其中:R1,R2为直流偏置电阻,保证IN管工作于适当的正偏电流;C1,C3,C5为隔直电容;L2,L3为射频扼流电感,它们与C2,C3一起构成一个低通网络,以阻止射频信号进入电源;CONl和CON2为开关选择控制信号,输人为+5 V,-5 V方波信号。当CONl为-5 V,CON2为+5 V时,D1和D4导通,D2和D3截止,通道一打开,通道二到通道四关闭。导通时的PIN管等效为一很小的串联电阻Rs,截止的PIN管等效为一电阻Rr和电容Cj的串联,所以通道一打开,其余通道关闭时的等效电路如图3所示。

1.4 主要元件选型和电路仿真
    分析电路可得,较小的Rs和Cj是获得低插入损耗、高隔离度的必要条件,而电路的功率容量决定于PIN管的最大反向电压和PDM,一般取中的最小值。综合以上考虑,选取了MA-COM公司的MAP4P789,SC-79封装。其参数为Vr=75 V,Cj=O.35 pF,Rs=1.5 Q 10 mA,封装电感为0.6 nH,封装电容为0.1 pF。将以上参数代入电路并用ADS仿真,如图4,图5所示。

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