５、结束语

　　本文以系统级封装技术为基础，提出了将扩散硅压力敏感芯片和相应的驱动放大电路集成在一块电路板上并直接放入金属壳体形成一个完整的压力传感器的方案，并通过完成电路设计、封装工艺设计、温度补偿电路调试等试制了小批样品，经测试完全满足车用压力传感器的技术要求。

　　采用SIP技术的压力传感器与传统的压力传感器封装形式相比，将压力敏感芯片和驱动放大电路合为一个整体，减少了一层外壳，因而传感器的体积和成本大大降低。

　　进一步可以设计将模数转换和CPU一起集成，实现数字输出的传感器，如果再集成无线发送芯片则可以实现无线压力传感网络。