3、基于SIP技术的车用压力传感器

3.1 系统级封装

　　在某型车用压力传感器的设计中，借鉴了SIP技术的基本思想，将扩散硅压力敏感芯片、放大器芯片和其他外围电子元器件集成于一片基板上，一起植入气密充油的不锈钢外壳中，从而得到一个系统级封装的压力传感器。系统级封装的具体结构及其与传统封装结构的区别如图3所示。

　　由图2可以看到，传统的压力敏感头的封装内部只有扩散硅压力芯片，必须外接驱动放大电路，因此必须有一块外接电路板。通常情况下，敏感头和电路板再一起放入一个金属外壳中形成一个完整的压力传感器。

(a)传统压力传感器的封装
1.金属膜片 2.金属壳体 3.TO管座 4.电路板 5.引脚 6.转接板 7.填充陶瓷片 8.扩散硅压力敏感芯片
(b) 基于系统级封装的压力传感器的封装
　　1.金属膜片 2.金属壳体 3.引脚 4.电路板 5.填充陶瓷片 6.扩散硅压力敏感芯片
图2 传统封装与系统级封装

　　由于有两层壳体，造成压力传感器体积大，成本也不易降低，同时由于将敏感头和电路板放入外壳的过程中需要加压、卷边，将导致敏感头产生内部应力，出现零点飘移。

　　当应用SIP技术将敏感芯片和电路一起植入外壳中时，体积明显比传统封装工艺小，省掉一道外壳也降低了成本。只需要将膜片上的压环设计成需要的螺纹接口，同时将壳体另一端压接合适的输出和电源接头就能满足不同场合的需要。

3.2 陶瓷基板实现敏感元件和电路的一体化

　　封装首先在位置上要固定敏感器件，其次要能够进行必须的电路连接，常用的封装形式有TO封装、气密充油的不锈钢封装、小外形塑料封装等。