本书比较全面、系统地介组了用于徽电子器件研究和制造方面的焊接与封装技术．全书包括：钎捍技术、熔焊技术、压焊技术、粘接技术、梁式引线技术、面键合技术、自动载带组焊技术、封装方祛、管壳结构、密封性能检测、封装的散热问砚及超大规模集成电路封装技术等。各种技术都叙述了其原理和工艺，内容丰富、通俗易懂。
    木书可供从事徽电子器件研究和生产方面的工人技术人员以及大、中院校的专业级师、学生阅读参考。