在当前3G的建设过程中，未来网络向LTE的演进能力也为运营商所看重。因此，是否具备向LTE平滑过渡的能力，也是考验芯片供应商的重要指标之一。在中国，按照中国移动的策略，在TD－SCDMA正式投入运营两年之后，就可能全面升级到TDD－LTE。为此，中国移动在TD－SCDMA二期采购中明确表示，所有设备必须支持向LTE的平滑过渡。而且，基站等平台将来也可以与LTE共用。这些要求也对为设备商提供芯片开发平台的半导体供应商提出了更高的要求。
    作为优秀的半导体制造商，飞思卡尔在很早以前就开始重视3G产品的后续平滑演进和兼容，目前已经推出高性能、先进架构的芯片产品，满足运营商和设备开发商提出的平滑过渡需求。

飞思卡尔DSP——支持TD到TDD－LTE演进的最佳选择
    在中国移动一期建设中，设备厂商采用了飞思卡尔的一款4核DSP产品MSC8144。而在新一期建设中，飞思卡尔提供了基于他们最新6核DSP——MSC8156的解决方案。
    “MSC8156是飞思卡尔根据更高的标准来设计的一款多核DSP产品。它不仅要支持现有的TD-SCDMA，还要能够支持LTE演进技术。”谈到推出MSC8156的原因时，飞思卡尔网络部亚太区业务拓展总监曲大健先生介绍说：“在未来，用户只要在MSC8156上加载不同的软件，就可以实现对TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信标准的支持。”而该平台的这一特点，正好可以满足中国移动提出的从TD-SCDMA向LTE平滑过渡的要求，保护运营商在TD-SCDMA上的投资。
    曲大健先生介绍说，无论是对数字产品，还是对模拟产品，中国移动在制定相关标准时，都体现了其在平滑过渡上的考虑。他说，“而我们的DSP平台恰恰可以满足运营商以及设备商在这方面的要求。设备供应商只要基于MSC8156开发出通用的硬件平台，未来就可以通过加载不同的软件来支持多个通信标准。这也就是人们常说的软件无线电技术。”
    在2009年年初发售样片的MSC8156是一款能够支持向TDD-LTE平滑过渡的DSP平台。