MSC8156之所以能够通过通用的硬件系统支持多个标准，这与其在技术上的先进性密不可分。MSC8156是业内率先采用45 nm工艺的DSP产品之一。与前一代4核数字信号处理器MSC8144相比，在面积基本相同的情况下，MSC8156集成了更多的新功能，提供了更高的性能。例如，高速串口由1个增加至2个，DDR接口也从1个增加到2个，并且把每个DDR接口的线宽扩大了1倍。通过这样的升级以后，MSC8156上每个DDR接口上的数据吞吐能力为MSC8144上的4倍。此外，MSC8156集成了强大的硬件加速器，不需外加其他硬件，就可以完成LTE的基带数据的处理，是一个纯DSP解决方案，性价比得到大幅提升。

小体积与高性能——多核DSP的最佳衡量指标
    今天市场上的多核DSP主要呈现以下几种发展方向：
    一，一些企业在市场上提供3核DSP产品，未来将提供4核DSP。这类多核DSP产品，核的数目比较少，每个核的处理能力相对较强，但其总体处理能力受到一定的限制。
    二，一些企业提供64核、128核多核DSP产品。这类多核产品，每个核较为简单，处理能力也比较弱。由于集成了较多的核心，这类DSP的芯片面积会比较大。
    三，飞思卡尔最新推出的6核DSP产品MSC8156，在上述两类多核DSP产品中做了一个平衡。它的核的数目不是最少的，而且每个核的处理能力保持在一个比较强的水平上，因此可以达到较强的总体处理能力，同时还保持了较小的芯片面积水平。
    目前市场对于多核DSP的衡量指标主要包括以下4个方面：
    ①DSP核的处理能力要非常强。
    ②DSP要有适量的周边接口和较快的接口速率，以满足MIMO的需求。
    ③多核之间要有高速连接，不会造成数据传输和输入的瓶颈。
    ④基带加速器要有高速的数据吞吐量，可高效完成特定算法的处理。
    飞思卡尔的MSC8156多核处理器正是满足了以上各方面的需求，堪称完美的产品。

MSC8156——3G新时代最佳LTE芯片
    最近飞思卡尔半导体凭借其先进的多核DSP产品MSC8156获得殊荣。作为全球无线网络设备芯片领域的供应商，飞思卡尔率先提出了“通用硬件平台”的产品开发理念，最先向市场交付支持从3G到LTE等多个无线标准的芯片产品，并展开与客户的紧密合作，为推进3G向LTE的平滑过渡做出贡献。同时，飞思卡尔也是最早支持中国自主标准TD-SCDMA及TDD-LTE演进技术的厂商，为设备供应商开发TD-SCDMA及TDD-LTE产品提供了重要的技术支撑。
    在无线网络设备芯片领域，飞思卡尔率先提出通用硬件平台设计理念，并最早向市场推出了相应的产品及解决方案，以满足客户目前对3G向LTE平滑过渡的迫切需求。在2009年初，飞思卡尔向业界发售其最新6核DSP产品——MSC8156的样片。MSC8156针对LTE演进目标设计，拥有极高的DSP处理性能和优秀的产品架构。除了支持现有3G标准外，通过加载不同的软件，MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代无线通信标准，从而帮助客户实现从3G到LTE的平滑过渡。