“采用SERDES(串行/解串器)技术后只需少量引脚就能获得很高的带宽。由于硬件全部承担了协议栈的处理，RapidIO减少了原来仅用于在系统中传输数据的宝贵DSP周期。”Shippen说，“例如，多个飞思卡尔公司的StarCorebased MSC8144四内核器件可以通过RapidIO连接，从而可很容易地为无线基站、视频译码或包交换电话应用创建计算资源。”

另外值得一提的是，RapidIO协议要求半导体器件全局性共享内存，而且可以从多个端点直接访问存储器。像PCI等协议通常使用一个公共的存储器映射，该映射必须在所有连接器件之间共享。

那么，当你必须同时使用PCI和RapidIO时该怎么办呢？在这种情况下可以考虑使用Micro Memory公司的CoSine系列器件，这些器件允许桥接PCI/PCI-X/PCI-Express和SRIO，而且提供一个多端口双倍数据速率(DDR)控制器，允许数据在PCI和SRIO之间实时传送。

系统拓扑类型根据特定应用需求会有所变化。串行RapidIO是最佳选择，因为它具有无可比拟的灵活性，允许开发人员将DSP网络安排成环形、网格或星型拓扑，以方便性能升级。另外，SRIO可以为拓扑中其它DSP器件的级联通信提供更多可用带宽。

“随着系统提出日益矛盾的处理性能要求，如尺寸、重量、处理能力和功耗，FPGA开始被用于执行很多DSP应用中常见的繁重的转换和数据精简任务。”Micro Memory公司产品行销总监Mike Jadon指出。

“不过，我们的许多客户正在异构性处理方法中找到最佳平衡点，这种方法要求FPGA与PowerPC等通用处理器(GPP)一起使用。”Jadon补充道。

“将异构性处理与串行RapidIO等可扩展交换结构互连结合起来已被证明是最有效的方法，可以从技术上乃至成本和上市时间上满足客户的项目要求。”

RapidIO很快被包括摩托罗拉、飞思卡尔、TI和Tundra半导体公司在内的领先嵌入式半导体器件供应商所采纳。像Alcatel、EMC、爱立信和朗讯等OEM厂商也在系统中广泛采用RapidIO。

“单片DSP场”

  如果你需要的所有计算能力靠单个芯片就能轻易实现，而不需要购买多个DSP并用RapidIO或其它方法将它们连接起来，你觉得如何？如果你觉得这听起来还不错的话，那就看看下面这两个器件吧，它们能使你的工作更加轻松。Ambric半导体公司的Am2000整体平行定点TeraOps解决方案采用全局异步、局部同步(GALS)架构，适用于高性能的视频和图像处理市场。Am2000 IC在异步消息通道结构中采用了一整套并行、多指令、多数据(MIMD)阵列(块)的32位精简指令集(RISC)处理器和存储器(图2)。