3 系统硬件电路设计
    该系统硬件电路设计是由峰值检波采样、整形比较、宽带通道放大、频率测量、相位测量、显示等模块构成。低频比较器LM311对1 Hz到2 MHz的信号整形效果较好，高频比较器TL3116对200 kHz以上的信号整形效果较好。为实现1 Hz到10 MHz信号的频率测量，该系统以1为0．01～5 V的信号，应将其经峰值检波、A／D转换后选择模拟开关通道进行程控放大，经整形后测量，最后将测量结果送入显示模块图1为该系统整体框图。

3．1 程控放大电路
    程控放大分为3段，对0．01～50 mV的小信号放大100倍，50 mV～1 V的小信号放大10倍，1～5 V的信号不放大。选用8路模拟开关MAX308，为了采集与实现毫伏级信号，必须使用宽带放大电路进行放大，故采用TI公司的OPA637宽带运放实现 Gain=11及Gain=120的放大。图2为OPA637增益为11倍的放大电路，增益为120的放大电路用2级OPA637级联即可实现。

3．2 过零比较电路
    输入信号送入LM311进行滞回比较，可较好消除边缘毛刺，实现低频信号整形。 TL3116是高频比较器，输入信号送入TL3116滞回比较，获得较为理想的高频方波整形信号。故测频时分两段设计整形电路，整形电路将输入的周期信号整形成同频的方波输入FPGA进行测频。图3为LM311滞回比较电路，TL3116外同电路与其相同。