载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

　　优点：封装成本相对较低；和QFP相比，不易受到机械损伤；适用大批量的电子组装；字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。

　　缺点：容易吸潮。