3.1塑料单列
3.2塑料“Z”形引线
3.3金属四列
3.4金属圆形
3.5金属菱形
3.6金属四边引线圆形
3.7陶瓷针栅阵形
3.8塑料针栅阵形
4 、引线单面垂直引出
4.1金属引线单面引出扁平
4.2 塑料弯引线单列
(二）表面安装式(Surface Mount)
1、引线侧面翼形引出
1.1 塑料小外形
1.2 塑料翼形引线片式载体
1.3 陶瓷翼形引线片式载体
2、引线侧面“J”形引出
2.1塑料小外形
2.2塑料“J”形引线片式载体
2.3陶瓷“J”形引线片式载体
2.4塑料反“J”形引线片式载体
2.5陶瓷反“J”形引线片式载体
3、引线四面平伸引出
3.1塑料四面引线扁平
3.2陶瓷四面引线扁平
4、陶瓷无引线片式载体
三）直接粘结式(Direct Bonding)
1、倒装芯片封装
2、芯片板式封装
3、载带自动封装
二、封装名称
国家现有集成电路封装名称及其代表字母
1、陶瓷扁平封装 F型；
2、陶瓷熔封扁平封装 H型；
3、陶瓷双列封装 D型；
4、陶瓷熔封双列封装 J型；
5、塑料双列封装 P型；
6、金属圆形封装 T型；
7、金属菱形封装 K型；
8、塑料小外形封装 O型；
9、塑料片式载体封装 E型；
10、塑料四面引线扁平封装 N型；
11、陶瓷片式载体封装 C型；
12、陶瓷针栅阵形封装 G型；
13、陶瓷四面引线扁平封装 Q型；
14、陶瓷玻璃扁平封装 W型；
15、金属双列封装 M型；
16、金属四列封装 Ms型；
17、金属扁平封装 Mb型；
18、金属四边引线圆形封装 Ts型；
19、单列敷形涂覆封装 Ft型；
20、双列灌注封装 Gf型；

注：(1)第14项陶瓷玻璃扁平封装未列入国家标准；
(2)第15~20项封装仅用于混合集成电路和膜集成电路。

三、封装代号
封装代号由四个或五个部分组成。

第一部分为字母，表示封装材料及结构形式，即上述封装名称；
第二部分为阿拉伯数字，表示引出端数（引线数小于10，应在个位前加0）；
第三部分用字母或数字组成，表示同类产品封装主要尺寸或形状的差异；
第四部分用数字组成，表示次要尺寸差异；
第五部分用字母组成，表示结构上的差异。