台湾义隆4位系列单片机产品型号列表型号ROM/位RAM/字节IP/OPI/O中断引脚工作电压备注EM732012048524/482222.4-5.5VIR,WDT,LVREM73E00245671288/85-282.4-5.5VWDT,LVDEM73PE0024...

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通用8位系列单片机主要特性列表 (一)型号/特性P80C31P80C32P80C51P80C52P80C54P80C58程序存储器ROM--4kROM8kROM16kROM32kROM数据存储器RAM128256128256I/O口32ISP/IAP-定时计数器...

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封装代码 封装描述 资料 D2PAK 3-PIN D2PAK (下载) D2PAK 5-Pin D2PAK (下载) D2PAK 7-Pin D2PAK (下载)

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封装代码 封装描述 资料 DIP-T 40-PIN PlastIC DIP (下载)

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封装代码 封装描述 资料 DO-15 2-PIN PlastIC DO-204AC/DO-152-Pin Plastic Axial Lead/DO-15 (下载)

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封装代码 封装描述 资料 DO-201 2-PIN Axial Lead/DO-201 2-Pin PlastIC Axial Lead/DO-201(下载)

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封装代码 封装描述 资料 Can Button 2-PIN CAN Button (下载)

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封装代码 封装描述 资料 CAN/TO-99, EHRmetIC 8-PIN Metal Can/TO-99, EHRmetic (下载) Can/TO-99 8-Pin Metal Can/TO-99 (下载)

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封装代码 封装描述 资料 Card 50-PIN Card (下载) Card 68-Pin Card (下载) Card 7-Pin Card (下载)

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封装代码 封装描述 资料 CC, J-Leaded-J 20-PIN PlastIC CC, J-Leaded (下载)CC-J 20-Pin Plastic CC (下载) CC-J 28-Pin Plastic CC (下载)

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封装代码 封装描述 资料 Chip Chip (下载)

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封装代码 封装描述 资料 CMPAK 3-PIN PlastIC CMPAK (下载) CMPAK 4-Pin Plastic CMPAK (下载) CMPAK 3-Pin Plastic CMPAK (下载) CMPAK 3-Pin Plastic CMPAK (下载) CMPAK 4-Pin Plastic ...

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封装代码 封装描述 资料 CSPBGA-B 64-PIN PlastIC CSPBGA (下载) CSPBGA-B 144-Pin CSPBGA (下载)

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封装代码 封装描述 资料 CylindrICal PACkage 3-PIN Plastic Cylindrical Package (下载)

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阅《电子报》2004年第22期第四版《大功率管的BVceo和BVcer不可混为一谈》一文（以下简称《谈》文），本人认为《谈》文的标题是正确的，但文中的一些论述就不一定正确了，如：“一般彩电用的大功率晶体管，在未作特殊...

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CSP技术是在电子产品的更新换代时提出来的，它的目的是在使用大芯片(芯片功能更多，性能更好，芯片更复杂)替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小、薄，因此它的手...

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用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF,1p0表示1pF,6P8表示6.8pF, 2u2表示2.2uF. 3、色标法 用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同。 电容器偏差标志符号：+100%-0--H、+1...

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一、电容器的型号命名方法 国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）。依次分别代表名称、材料、分类和序号。第一部分：名称，用字母表示，电容器用C。第二部分：材料，用字母表示。第三...

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表示允许误差的文字符号 文字符号 D F G J K M 允许偏差 ±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% 3、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左到右，第一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数，...

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第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、...

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(1) 标称电压UN 该值与被保护系统的额定电压相符，在信息技术系统中此参数与选用的保护器的类型相对应，它标出交流或直流电压。比如在单相供电中一般标为230V/50Hz。 (2) 额定电压Uc （最大持续操作电压） 这个值...

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OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

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Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5...

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DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

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PFPF(plastIC flat PACkage)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

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P－(plastIC)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

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PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

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Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的CerDIP 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装...

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DFP(dual flat PACkage)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

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QFI(quad flat I-leaded PACkgac)四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立...

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