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元器件的命名及常用参数
BQFP
2005-10-04
BQFP(quad flat PACkage with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装...
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[图文]
BGA
2005-10-04
该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA ...
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PGA
2005-10-04
另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。
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[图文]
DIP
2005-10-04
绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊...
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JLCC
2005-10-04
JLCC(J-leaded Chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
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DSO
2005-10-04
DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
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CQFP
2005-10-04
CQFP(quad fiat PACkage with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封...
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H-
2005-10-04
H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。
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[图文]
LCC
2005-10-04
LCC(Leadless Chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。封装代码 封装描述 资料 LCC 68-PIN P...
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FQFP
2005-10-04
FQFP(fine pitch quad flat PACkage)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
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CPAC
2005-10-04
CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
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DICP
2005-10-04
DICP(dual tape carrier PACkage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。另外,...
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pin grid array
2005-10-04
PIN grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。...
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flip-chip
2005-10-04
flip-Chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果...
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FP
2005-10-04
FP(flat PACkage)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
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LGA
2005-10-04
LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相...
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MCM
2005-10-04
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密度在三种组件中是最高的,但成本也高。
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LOC
2005-10-04
LOC(lead on Chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封...
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L-QUAD
2005-10-04
L-QUAD陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。现...
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MFP
2005-10-04
MFP(mini flat PACkage)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
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LQFP
2005-10-04
LQFP(low profile quad flat PACkage)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
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MQFP
2005-10-04
MQFP(metrIC quad flat PACkage)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
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MQUAD
2005-10-04
MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
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MSP
2005-10-04
MSP(mini square PACkage)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
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PCLP
2005-10-04
PCLP(printed circuit board leadless PACkage)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
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piggy back
2005-10-04
piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。
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P-LCC
2005-10-04
P-LCC(plastIC teadless Chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示区别。...
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[组图]
常见电脑BIOS芯片封装及脚功能
2005-10-03
电脑BIOS芯片的封装形式较多,一般有DIP、PLCC、TSOP等。但我们注意到,仅仅是封装不同而已,对于同一种型号的芯片,不论是什么封装形式,其管脚的功能都是一一对应的。 27c010 EP...
[阅读全文]
[图文]
常用三极管封装图对照表(一)
2005-09-25
[阅读全文]
[图文]
TDQ-3 普通高频头(一)
2005-09-24
TDQ-3 普通高频头可接收多制式信号,适用于各种新型的彩色电视机接收机 高灵敏度、低噪声 波段包括VHF\UHF(带CATV频道选择) 接收制式PAL D/K ApplICations: Features: Conventional colour TV ...
[阅读全文]
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