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2 系统硬件设计
2.1 通断测试单元
2.1.1 通断测试原理
测试原理:测试时向电缆一端注入低压脉冲,该脉冲沿电缆传播(传播速度与光速为同一级别),当遇到阻抗不匹配的地方,如短路点、故障点、中间接头等,脉冲产生反射,反射信号回到测量点时被仪器记录下来,波形发射脉冲与反射脉冲的时间差,脉冲在电缆中的波速度v,很容易得到阻抗不匹配点距离L。
2.1.2 通断测试电路
测试时通过人机键盘设置脉冲宽度,由单片机发送测试开始指令和脉宽控制字,FPGA接收到测试指令,根据脉宽控制字产生脉冲的同时开始计数,脉冲经发射电路到被测线缆。在遇到断点后,脉冲原路返回,再经过接收电路后产生下降沿,使FPGA停止计数,将计数值传给单片机,计算出断点位置后通过显示电路显示出来,MCU通过串口与PC机通信,可导出所测数据。
为防止因信号损耗过大导致回波幅值较小不易辨别,FPGA产生的脉冲通过放大电路放大到+50 V;同时为了避免因测试点阻抗不平衡导致发射脉冲幅度减小,在放大电路与线缆之间加入高频脉冲隔离器,以求电路与线缆更好的耦合。在遇到断点后,脉冲原路返回,经耦合电路后再经过放大处理后,由光电隔离电路产生下降沿,传给FPGA。如图2所示。
2.2 绝缘阻抗测试
绝缘电阻测量采用漏电流法测量原理,通过外加直流电压源测量无源回路的绝缘电阻。如果被测回路某一根芯线与其它芯线、电缆壳体、地绝缘,给该芯线施加直流电压,则其余芯线对地就不会有漏电流,否则,就会检测到漏电电压。绝缘测试的工作原理如图3所示。