首先在“Find Slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Slivers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即取消原先产生过的检测结果如“Mask Slivers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layre”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。OK后，系统将持续一段时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”。如果发现错误将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。

　　5.Find Solder Bridges

　　在大多数的EDA软件中设计PCB时都会定义一层Solder Mask,这在生产上就是所谓的 阻焊层 ，对于焊盘上未定义Solder Mask的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“Solder Bridges”现象通常是由于设计阶段的mask数据的不恰当定义并且CAD系统又没有及时发现而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复 “Solder Bridges”现象是非常必要的。

　　 CAM350 不仅能快速的发现“Solder Bridge”，同时还能进行修复。加工前实现这一功能只要利用菜单Analysis -> Find Solder Bridges打开“Solder Bridging”对话框。

　　在“Top Check/Bottom Check”前的小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者同时检测。在后面的“Mask Layer、Check Against”中选择正确的层，注意Soldermask_top对应Top层;Soldermask_bottom对应Bottom层。在 “Bridge Distance”中输入最小能忍受的“桥接”间距。在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK后，系统将持续一段时间的检测。如果发现错误系统将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。

　　6.Check Drill

　　这个功能项是用来检验钻孔层的各种问题的。例如孔与孔之间的距离是否合理，是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一的孔。

　　Analysis -> Check Drills,弹出Drill Alalysis对话框。

　　“Overlapped Drill Hits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠的过孔。“Coincident Drill Hits (Different Sizes)”可以检验在同一位置是否有两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由不同的Tools产生的。“Redundant Drill Hits (Same Size)”可以检查在同以位置是否由两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由相同的Tool产生的。“Drill Hole to Drill Hole Clearance”可以检验过孔之间的间距是否满足某种即定的规则。接着在“Layers to Analyze”中选择需要检验的层。

　　7.以上介绍的 DFM检验 各项功能都可以在Info -> Report菜单中产生一个报告显示检测结果。如Sliver Report、Solder Mask Errors Report、SILkscreen Errors Report等并可保存为*.rpt文件。

　　如果已经运行过这些检验功能，只是想看看他们具体所在的位置可以通过Info -> Find菜单来实现。也可以在Analysis下的某个菜单项的对话框中直接点击即可

上一页  [1] [2]