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图2：目前的感测器系统架构。
混合讯号介面IC
德州仪器 的部份定制混合讯号ASIC感测器介面IC采用了混合讯号半导体制程及LIN通讯汇流排。这种单晶片感测器介面IC 几乎整合了需要连接到感测器、汽车电子网路和LIN汇流排的每一个元件。这些元件中的典型组件包括用于匹配感测器和系统需求的汽车电压调节器、用于直接连接感测器输出的类比滤波前端、一个类比数位转换器、数位滤波和控制、一个LIN协议控制器以及LIN实体层。
透过改变感测器系统的架构，即利用LIN作为讯号和通讯介面，并基于混合讯号IC来实现它，我们可以在系统级获得若干优势。 LIN允许在单线上进行双向通讯，因此主节点能够请求感测器提供诊断资讯，或者在需要时感测器能提供系统故障资讯。
LIN协议和实体层是LIN联盟针对汽车应用而设计开放式规格。最近，美国汽车工程师协会根据J2602规格为LIN应用增添了一些很好的实例，去除了专用介面及协议，因而可实现感测器再使用，并能使它们基于已知的、可靠且强韧的通讯系统。
即使模组中含多个感测器，也有可能制作只有三根线(电池、接地和LIN)的感测器模组。减少线和线束可以减少感测器的封装尺寸，最佳化感测器的布局，并降低布线感应度。
使用先进的混合讯号制程技术实现感测器介面IC，可以从几方面降低系统成本：更少的元件;更少的库存;更小、更简单的PCB设计;更小的感测器外形尺寸以及更高的可靠性。而且，由于使用晶片上RC振荡器，就可省去作为时脉源的晶振或谐振器。
目前取得的这些进展只是在提高汽车感测器系统的智慧和性能方面迈出了几小步。下一代混合讯号制程(例如LBC5和LBC7) 能将更多的智慧和功能整合在感测器子系统中。我们甚至可以设想，下一代感测器介面IC将包括能为感测器子系统提供程式功能，并增加灵活性的小型整合微处理器。
