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2.2.1 自举引导过程
TMS320VC5402 DSP的引导加载选择过程如图3所示。系统上电或硬件复位后，首先判断芯片的
引脚。如果该引脚为高电平，则选择微处理器模式，片内ROM从程序空间移去，DSP执行FF80H处的跳转命令，跳转到F800H处的引导程序段并实现代码移植功能，如果引脚为低电平，则选择微计算机模式，片内ROM被映射到程序存储器空间，DSP执行FF80H处的跳转命令，自动跳转到内部引导程序入口地址F800H,启动内部引导程序，选择引导模式。本系统的引脚置低。
图3为DSP自举加载的流程，上电判断为0后，依次检测INT2、INT3,当满足要求且并口有效时，即开始执行并行引导程序。否则，按引导流程依次判断，直到满足条件为止。
2.2.2 实现自举硬件接口电路的设计
根据设计的需要，FLASH采用TI公司的SST39VF040A。图4为TMS320VC5402和FLASH的硬件接口电路[5]。由于TMS320VC5402和FLASH都是3.3V供电，接口中TMS320VC5402的D0～D7直接与FLASH的D0～D7相连，二者的地址信号线A0～A17也相连，TMS320VC5402的DS接FLASH片选端CE,TMS320VC5402的和经逻辑组合后接FLASH
和
经逻辑组合后接FLASH的。
