TCI6612 与 TCI6614 具有多个专用高性能嵌入式协处理器，可执行无线基站应用常见的密集型信号处理功能。这些协处理器具体包括：4 个增强型维特比解码器协处理器(VCP2_A、VCP2_B、VCP2_C 以及 VCP2_D)、3 个第三代涡轮解码器协处理器(TCP3d_A、TCP3d_B 以及 TCP3d_C)、涡轮编码器协处理器 (TCP3e)、3 个高速傅里叶变换协处理器(FFTC_A、FFTC_B 和 FFTC_C)以及 1 个位速率协处理器。将其结合在一起，可显著加速通道编码/解码运算。SoC 中另外还包含有 4 个紧密耦合的耙式/搜索加速器 (RSA)，可用来实现协助芯片速率处理的码分多访问 (CDMA)。

提供完整的多核优势

TCI6612 和 TCI6614 SoC 建立在 TI KeyStone 多核架构基础上。KeyStone 是第一款可实现完整多核优势的架构，可对所有处理内核、外设、协处理器以及 I/O 实现顺畅访问。并可实现完整多核优势的创新技术，其包括 MultICore Navigator、TeraNet、多内核共享存储器控制器 (MSMC) 以及 HyperLink 等。

BCP 架构

Multicore Navigator — TI Multicore Navigator 是一款基于数据包的创新型管理器，可对 SoC 上各个子系统间的连接进行控制与抽象。Multicore Navigator 提供支持通信、数据传输以及任务管理的统一接口，可实现支持更少中断与更简单软件的更高系统性能，堪称“放弃即忘”的典范。Multicore Navigator 的优势包括：

l 动态资源/负载共享;

l 可取消与子系统间通信有关的 CPU 开销/延迟;

l 基于硬件的任务优先排序;

l 动态负载平衡;

l 对所有 IP 模块(软件、I/O 以及加速器)采用统一的通信方法。

TeraNet — 是一种分层交换结构，结合在一起可在 SoC 内部为数据传输提供大于 2 兆兆位的带宽。这样事实上可以保证内核或协处理器不会缺乏数据，可实现应有的处理性能。由于该交换结构是分层的，并非扁平结构，因此闲置状态下的整体功耗非常低，可以支持最小化系统时延。而且低时延正是新一代基站的重要要求。

多核共享存储器控制器 (MSMC) — TI TCI6612 和 TCI6614 采用独特的存储器架构，可提高性能。TI 多核共享存储器控制器 (MSMC) 可让内核直接访问共享存储器，无需占用任何 TeraNet 带宽。MSMC 可在内核与其它 IP 模块之间判断对共享存储器的访问，可消除存储器争用。代码共享存储器访问可为代码及数据提供高效率的预读取机制，其时延非常接近本地 L2 访问的时延水平。

TI TCI6612/TCI6614 的 DDR3 外部存储接口 (EMIF) 是一个支持 8GB 可寻址存储空间的1,600 MHz 64 位总线。该 DDR3 EMIF 直接与 MSMC 连接，不但可降低与外部存储器存取有关的时延，而且还可为运算大量数据的更大型应用提供更快的速度与支持，从而可满足高级 3G 和 4G 基站的应用需求。

HyperLink — HyperLink 具有 4 个通道，每通道速率达 12.5Gbaud，是一种专用的高速互联技术，其可通过低级协议与其它 KeyStone 设备实现高速通信与连接，能够为 OEM 厂商提供支持可扩展解决方案的无缝路径。TCI6612 和 TCI6614 的 HyperLink 与Multicore Navigator 配合，可透明地向多个设备派发任务，让其执行犹如在本地资源上运行一样。

TCI6612/TCI6614 可作为 2层2和传输处理引擎

TCI6612 和 TCI6614 将无可匹敌的 PHY 处理功能与专用协处理器进行完美整合，支持 层2及传输层处理。这使设计人员无需单独网络处理器，便可创建基站，从而可在保证性能的同时降低电路板复杂性。

该网络协处理器能够在传输网络层以及更深的无线电网络的 2 层实现快速通道处理。在 SoC 的网络协处理器中，数据包加速器与安全加速器可执行全面加速的自动包对包处理。它们可充分利用 Multicore Navigator，使用零复制方法优化各层的数据处理。该网络协处理器可全面支持分类与排序、多核可访问存储、存储器管理、分段与装配以及在多个内核与器件中进行交付等多项功能。

由于采用了快速通道与零复制处理技术，因此 层2数据层及传输层的开销可降低 10 至 15 倍。

最低功耗，卓越性能

TI 在为市场提供最低功耗的无线基站 SoC 方面拥有丰富的经验。它在每一个无线基站半导体器件中整合了其工艺技术、SmartReflexTM 技术，并前瞻性地使用了电源管理技术(例如自适应电压调节)，可将工作电源降至最低，从而可实现其极限低功耗。TI TCI6612 和 TCI6614 的最新技术为小型蜂窝基站带来了业界最低水平的 SoC 功耗，每 Mbps 数据传输仅为 26 mW。

完善的工具，全面的支持

TI 可提供一整套与 TCI6612 和 TCI6614 配套的、基于 Eclipse 的业界最佳开发及调试工具，其中包括新型 C 语言编译器、简化编程与调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows 调试器界面等。TI 编译器可生成高效率代码，能够一次性执行通过，很少需要优化。TI 调试工具可帮助开发人员实现问题的可视化，并快速解决这些问题，因此开发人员可在节约开发资源的同时更快地将产品投入应用。此外，TI 还将提供评估板 (EVM) 帮助客户快速进行原型设计。所有这些工具还集成 ARM RSIC 处理器，可帮助设计人员迅速高效地为 SoC 的所有子系统开发代码。

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