分析故障应该是由元件虚焊造成的。充电检测异常应该与充电电路及接口有关，于是便对这部分电路进行检查及补焊清洗，但未发现异常且故障依旧。

　　回过头细想，充电检测是由充电部分的电路送出信号给CPU作判断，但CPU外嗣元件极少。旁边只有字库及闪存芯片。回想起按压按键极易出现故障的关键点，而按键板下的屏蔽盒内刚好是CPU部分，莫非真的是C PU虚焊？在检查按键板及按键排线无漏电情况下，将裸机板装上电池开机，用镊子逐一按压CPU、闪存、字库，发现当按压到字库K5J632CTM—D770时故障消失，这时按压按键故障也未再出现，由此判断故障是由字库虚焊造成的。

　　故障点虽找到了，但如何给焊球排列在芯片底部的BAG封装的字库补焊呢？如果用普通烙铁烘烤又怕把其他正常的焊点都烘虚焊。更得不尝失。只能另想其法。既然用镊子压紧芯片可使虚焊正常。说明虚焊并不严重。能否在屏蔽盒顶盖与芯片之间放置填充物将芯片压紧呢？于是用刀片切几块厚度不等的硅胶放置于芯片上试验，当硅胶太厚时虽可压紧使故障排除，但会使屏蔽盖顶起过高而影响上面的按键自由空间；而太薄又起不了下压的作用，而硅胶的截面厚度使顶盖刚凸起一点点为宜。经上述处理此手机使用一个多月至今再未出现此故障了，说明此巧修法还是有效的，所以自己不敢独享特撰文与广大不具备专业器材的业余爱好者共享。

　　小结：维修该手机时走了不少弯路，根本没想到字库的虚焊会引发如此故障。其故障机理是当按压按键或受振动时，使字库虚焊一会儿又接通。当虚焊时CPU判断为充电器接入，当接通时又判断为充电器拔出。

　　反复接人与拔出，使得CPU检测到在充电状态下充电接口根本无充电电压输入，所以作出充电错误的判断。