检查发现“吱吱”声像高压对周围元件的放电声，此时测B+电压略低，行电流随着响声的出现而逐渐增大。仔细检查行扫描后级有关元件，发现响声来自高压包，但更换新品后故障依旧。再通电检查时，行输出管击穿，根据以上现象，判断行激励不足。查行激励部分电路及有关元件均正常，于是怀疑IC101 （TMPA8809）不良，更换TMPA8809、行输出管后，故障排除。