对于摔过的手机，我们应多考虑元件的虚焊因素。拆机检查主板未发现明显虚焊脱落现氰。于是加电按开机键，用示波器检查VANA(2,5V),VIO(1.8V).VDRAM(1.8V),VR1(2.5V)）,VCORF(1.35V)等电压都正常，同时检测主时钟信号也正常，并且测电容C2200的PURX信号（复位）正常。尝试用手挤压CPU有时能开机，说明CPU存在虚焊．取下CPU重装后故障排除。