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| 金属屏蔽材料 | 相对于铜的电导率（σCu=5.8×107Ω/m） | f=150kHz时的相对磁导率 | f=150kHz时的吸收损耗/(dB/m) |
|---|---|---|---|
| 银 | 1.05 | 1 | 52 |
| 铜 | 1.00 | 1 | 51 |
| 金 | 0.70 | 1 | 42 |
| 铝 | 0.61 | 1 | 40 |
| 锌 | 0.29 | 1 | 28 |
| 黄铜 | 0.26 | 1 | 26 |
| 镉 | 0.23 | 1 | 24 |
| 镍 | 0.20 | 1 | 23 |
| 磷青铜 | 0.18 | 1 | 22 |
| 铁 | 0.17 | 1000 | 650 |
| 钢＃45 | 0.10 | 1000 | 500 |
| 坡莫合金 | 0.03 | 80000 | 2500 |
| 不锈钢 | 0.02 | 1000 | 220 |
3.2.2 屏蔽薄膜
当今许多电子设备采用工程塑料做机箱，由于工程塑料的加工工艺性能好，使机箱既造型美观，又成本低、质量轻。但工程塑料无电磁防护性能。屏蔽薄膜是采用喷涂、真空沉积、电镀和粘贴等工艺技术，在工程塑料和有机介质的表面覆盖一层导电膜，从而起到平板屏蔽的作用。一般导电膜的厚度小于电磁波在其内部传播波长的1/4。
几种喷涂工艺达到的屏蔽效能见表3。
表3 几种喷涂工艺达到的屏蔽效能
| 喷涂工艺 | 厚度/μm | 电阻/(Ω/mm2) | 屏蔽效能/dB |
|---|---|---|---|
| 锌热喷涂 | 25 | 4.0 | 50～60 |
| 镍基涂层 | 50 | 0.5～0.2 | 30～75 |
| 银基涂层 | 25 | 0.05～0.1 | 60～70 |
| 铜基涂层 | 25 | 0.5 | 60～70 |
| 石墨基涂层 | 25 | 7.5～20 | 20～40 |
| 电镀 | 0.75 | 0.1 | 85 |
| 化学镀 | 1.25 | 0.03 | 60～70 |
| 真空沉积 | 1.25 | 5～10 | 50～70 |
| 电离镀 | 1.0 | 0.01 | 50 |
