二、 风扇驱动变频电路
　　通电开机后，CPU的⑶脚PA1送出一组驱动信号，经Q52、R107-R111、ZD55来驱动风扇的工作，风扇保持均速运转。当整机工作一定时间后，机身内部温度会逐渐升高，此时IGBT上的NTC会因温度的升高其阻值会逐渐减小，而经分压后的电压会不断上升，当上升到U3A的⑸、⑺脚大于U3A的⑷、⑹脚时，U3A的⑵脚输出高电压，将D59打开，AN1进入CPU开始动作。同时U3A的⑺脚高于⑹脚时，U3A的⑴脚输出高电平，经R53将Q58打开对地，此时在Q58的集电极的电压近为零，电流最大，促使风扇加速运转。

　　三、 锅具检测电路
　　CT来的信号由R44对BD的地取样，产生一个极低的阻抗，经R57、R69、U2C放大，由R58-R60，C51-C53组成RC滤波电阻，进入CPU的⑻脚做锅具检测动作。

　　四、 CPU各引脚及外围电路
　　1．CPU⑴脚PA3送入控制基板做控制显示作用。2．CPU⑵脚PA2送出一个4KHz左右频率经R54、Q51、D55来驱动蜂鸣器。3．CPU⑶脚PA1为风扇驱动信号输出。4．CPU⑷脚PA0经R95、D60、U2D产生SB信号的输出。同时利用U2D的⑿脚接AN1作温度检测信号和SB信号的输入点，⒀脚作比较，当整机温度过高时，由U2D的⒁来关断SB的输出，而保护整机。5．CPU⒂脚通过并联C66、R56接AN3，此信号会根据按键输入状态的不同，判别出输出相对应之功能及显示。6．CPU⑹脚通过D51对变压器T2初级取样，通过R99、C54、R100进入CPU⑹脚，作对AC电压过高或过低时的判断。7．CPU⑺脚通过C62接AN1，当整机温度过高时，由此信号进入CPU内，和自身一组参考电压作比较，由CPU来暂时关断SB的输出，来保护整机。8．CPU⑻脚接AN0为锅具检测信号的输入。CPU⑼脚接地。9．CPU⑽脚接PWM的输出。10．CPU⑾脚REST为CPU的复位信号输入，通过对12V取样，ZD53稳压后，Q61导通后，集电极与发射集近似为地，Q60停止，16V经R102进入U3C的⑼脚。与U3C的⑻脚作比较，在U3C的⒁脚输出高电平，经D65、R65、C64进入CPU的⑾脚。11．CPU的⑿脚接CPU的工作电压5V的输入。12．CPU⒀、⒁脚接8MHZ的晶体振荡器，帮CPU起振。13．CPU的⒂、⒃、⒄、⒅脚配合外围硬体电路，进入控制机板作各项功能操作显示。

　　五、 高压保护电路：电磁炉在动作或在工作中锅具被提起时，因AC电压经BD整流后在IGBT的C脚上产生较高的高压，此高压经R45-R50、R5、R6电阻分压后，进入U4B的⑹脚，与16V经R37、ZD3稳压后的5V进入U4B的⑵脚做比较，当IGBT的C脚高压异常时，经分压电阻后U4B的⑹脚电压将高于U4B的⑺脚，U4B的⑴脚将会输出低电平，Q6导通，16V将直接拉下来到Q7的基极，Q7导通，集电极与发射集对地，Q3基极为低电平，VD信号，无输出，IGBT停止工作。

　　六、 主控制回路（包含SB信号控制回路，VD信号产生电路）
　　方波信号SB从CPU输出后，经R11、R23进入Q8的基极，当SB为高电平时，Q8将导通，集电极、发射极对地，D1、D2负极为低电平，D1、D2导通，U4C的⑼脚将为低电平，与⑻脚比较，U4C的⒁脚为低电平，Q5截止，D2导通后进入Q3的基极，Q3截止，无VD输出。而当SB信号为低电平时，R4后，Q8截止，同时D1、D2跟着截止。16V经R26、R2后进入Q3的基极，Q3导通，D4截止，VD信号经ZD1、P15进入IGBT的基极。由方波信号一直保持着高低电平的转换。由此IGBT也跟随着此信号不停地作开关动作，即SB信号为高电平时，IGBT关断，SB信号为低电平时，IGBT导通。因在IGBT的C集上有外接振荡电容和发热盘L，因驱动信号不停的驱使IGBT做开关动作，配合振荡电容C和发热盘L组成了LC谐振电路，由此在发热盘周围产生较强的磁场，磁场内的磁力线穿过陶瓷板通过对铁质、不锈钢等锅具时，在其锅的底部产生涡流，锅底阻碍涡流流动时，使锅具底部迅速发热。

　　七、 电流侦测调整电路
　　电流侦测信号由R19对IGBT的地的E集取样，经Q1放大后，由C10耦合，进入U4D的⑽脚，16V经ZD2稳压后经Q4放大进入U4D的⑾脚，与⑽脚做比较，产生CS信号来控制PWM信号的输出宽度，来控制电流的大小。同时利用5R的半固定电位器来调节U2C的⑻脚电位来控制因锅具大小或材质的不同送入CPU的⑻脚，来控制CPU接受到的锅具检测信号的高低，达到调整限制电流的目的。

　　故障现象 检修流程 排除方案
　　1．灯闪不加热 
   （1）． 检查SB、PWM、16V、5V是否异常
　 （2）． 检查驱动信号VD高压电路
　 （3）． 检查CT信号部分 
     A． 可查CPU、U2D、C13、Q8、D1、D2、U4、R22、C7、R24
　　 B． 可查Q5、D1、D2、Q3、D4、ZD1、IGBT、及R45-R50、R5、R6、R3、R4、U4、Q6、Q7
　　 C． 可查R44、R57、R69、U2、UR1、U3、CPU

　　2．通电加热灯快闪，LCD显示E1 
   （1）． 检查温度检测电路
　 （2）． 检查IGBT、发热盘、NTC
　 （3）． 检查CPU
     A． 可查U3、Q59、D63、Q54、D59、R92及U3A周围各元件
　　 B． 在常温下其阻值在90-100K之间
　　 C．替换法更换

 　 3．功率大小不可调
   （1）． 检查温度检测电路
　 （2）． 检查IGBT、发热盘、NTC
　 （3）． 检查CPU 
     A． 可查U3、Q59、D63、Q54、D59、R92及U3A周围各元件
　　 B． 在常温下其阻值在90-100K之间
　　 C． 替换法更换

　　4．通电无反应 
   （1）． 检查开关电源电路
　 （2）． 检查电流侦测电路
　 （3）． 检查控制电路 
     A． 可查R57、R69、U2、VR1、U3
　　 B． 可查Q1、C10、D3、Q2、ZD2、Q4、R78、R4、C7、R24
　　 C． 可查C11、R25、C3

　　5．过温保护 
   （1）． 检查温控电路部分
　 （2）． 检查温控机械部分 
     A． 检查IGBT、发热盘、NTC、Q59、Q52、CPU、U3、Q58、Q54、R92
　　 B． 可查风扇是否运转正常，IGBT散热片是否平整，IGBT散热内部有无杂物或干掉

　　6．通电风扇一直转 
   （1）． 检查电源电路
　 （2）． 检查风扇驱动电路
　 （3）． 检查CPU驱动信号输出 
     A． 可查变压器次级16V有无断路，ZD5、U2A、Q57
　　 B． 可查ZD55、Q52、U3、Q58
　　 C． 可查CPU⑿脚有无5V，CPU⑴脚风扇信号有无输出

　　7．通电爆机 
   （1）． 开关电源爆
　 （2）． 检查驱动信号
     A、可查R38、R39、T1、D54-D57、R81、R76、Q55、Q56、ZD51、R71、R74、T2、L3、U2、R70、ZD52
　　 B、可查U4、Q5、Q3、D4、R25、ZD1、R15、IGBT、C3、Q8、F1，同时检测VD信号跳变是否在0-5V

　　8．显示屏不亮 
   （1）． 检测控制板分压电阻
　 （2）． 检测背光LED显示灯 可查R11、R12阻值应在240欧，损坏后更换LED或短接该LED，同时在接LED时烙铁应接地