该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
| 封装代码 |
封装描述 |
资料 |
| BGA-B |
144-PIN CeramIC BGA |
 (下载) |
| BGA-B |
360-Pin Ceramic BGA |
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| BGA-B |
429-Pin Ceramic BGA |
(下载) |
| BGA-B |
452-Pin Ceramic BGA |
(下载) |
| BGA-B |
483-Pin Ceramic BGA |
(下载) |
