现在越来越多的高密度、高性能、多引脚的大规模集成电路采用球栅阵列封装，简称BGA。而此类集成电路大多是高速处理且高功耗的处理器、解码器等，发热量都较大。由于BGA芯片的引脚（焊盘）在芯片正下方，BGA封装的芯片引脚（焊盘）是用锡球珠和线路板焊盘相连接的（见图1所示），所以芯片发热造成芯片引脚（焊盘）与锡珠和线路板焊盘的脱焊，无法用一般的电烙铁补焊修复。维修最好的办法是对芯片重植锡球，用BGA焊台重新焊接，但是一般维修者并非有此类设备。用热风枪对芯片吹焊有一定风险，但运用得当可使芯片与线路板成功焊好。

    业余条件下对BGA封装集成电路虚焊的应急处理方法：1．必须使用助焊膏，作用是去除器件表面氧化物，降低焊锡表面张力，使锡珠与焊盘更好熔合。焊锡膏淘宝上很多，但必须使用中性无腐蚀的环保品种（如图2所示）。膏体是淡黄色的钻稠物。将膏体用工具涂抹在芯片四周（如图3中的A部分），再用热风枪低温挡加热芯片四周的助焊膏，使其都淌到芯片的正下方（为了助焊膏都能尚到芯片正下方，可把线路板四个方向侧倾动一动；为了有较多的助焊膏能浸润锡珠，提高焊接质量，可反复前面的过程几次）。

    2．用热风枪加热芯片，建议用热风枪的中高温挡位。加热时，风筒垂直向下对芯片吹焊。风筒可匀速顺时针或逆时针绕着芯片基板圆周移动（如图3的B所示），使芯片中间硅片以外的部分都均匀加热。加热时间的控制是关键：时间太短，锡珠未熔化，焊接不良；时间太长，易使锡珠爆裂，造成引脚间短路，损坏芯片。所以要观察助焊膏的反应，如有少量青烟冒出，说明助焊膏将沸腾蒸发，就应立即停止加热。

    3．用一个耐高温的金属杆（如螺丝刀）按在芯片正中间，向下加一定压力，目的是使锡珠和芯片及线路板接触良好，待温度降低（手摸芯片表面感觉不烫），才可松开。经过这样处理后，你的机器就有可能修复了。

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