目前很多 MP4、数码相框都开始采用 BGA 封装芯片，如图 1、图 2 所示。凌阳 SPAC536 方案的 MP4 采用的就是 BGA 封装。而在笔记本电脑中 BGA 封装芯片运用得更多，这里就 BGA 封装的概念给出解释。

20 世纪 90 年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O（输入 / 输出）引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA 封装开始被应用于生产。BGA 是英文Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装。

采用 BGA（球栅陈列）技术封装的内存，可以在内存体积不变的情况下，使内存容量提高 2～3 倍。BGA与 TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，功耗更低。BGA封装技术使每单位面积的存储量有了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品，在相同容量下，体积只有 TSOP（薄型小尺寸）封装的 1／3。另外，与传统 TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA 封装的 I／O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装体下面，BGA 技术的优点是：I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。

虽然它的功耗增加了，但BGA能用“可控塌陷芯片法”焊接，从而改善它的电热性能。BGA封装的厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

由于 BGA 封装的特点，新型 MP4、PMP 的故障中，许多都是由于 BGA IC 损坏或虚焊引起的。在竞争日趋激烈的数码产品维修行业，只有尽快掌握 BGA IC 的拆焊技术，才能适应未来 MP4、PMP 维修的发展方向，使维修水平上一个新的台阶，在竞争中胜出。下面介绍在MP4、PMP 维修中拆焊 BGA IC 的技巧和方法。

1. 植锡工具的选用

( 1) 植锡板

市场上销售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC 一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

连体植锡板的使用方法是：将锡浆印到 IC 上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

这种方法的优点是：操作简单、成球快，缺点是锡浆不能太稀。对于有些不容易上锡的 IC，例如软封的FLASH（闪存）或去胶后的 CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。一次植锡后，不能对锡球的大小及空缺点进行“二次”处理。植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

小植锡板的使用方法是：将 IC 固定到植锡板下面后，刮好锡浆后，连板一起吹，成球冷却后，再将 IC 取下。它的优点是：热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行“二次”处理，特别适合新手使用。

( 2) 锡浆

建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.5～1 kg 一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。

方法与技巧：在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

( 3) 刮浆工具

刮浆工具没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。可使用 GOOT（日本 GOOT 系列）那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字螺丝刀甚至牙签都可以。

( 4)热风枪

最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风嘴直接吹焊。

( 5)助焊剂

助焊剂外形是类似黄油的软膏状，优点是助焊效果极好，对 IC 和 PCB 没有腐蚀性。其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使 IC 和 PCB 的温度保持在这个温度———这个道理和用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。

( 6)清洗剂

用“天那水”作清洗剂最好，“天那水”对松香助焊膏等有极好的溶解性。不能使用溶解性不好的乙醇。

一些工具的实物图如图3～图6所示。

2．植锡操作

( 1) 准备工作

在 IC 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的残留焊锡去除(注意：最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的 IC 如果用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用“天那水”洗净。

( 2) I C的固定

市面上许多植锡的套件工具中都配有一种用铝合金制成的用来固定IC 的底座。这种座其实很不好用。一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把 IC 放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC 上的锡浆才能熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将 IC 对准植锡板的孔后(注意：如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝 IC)，反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可能连贴纸都不用，IC 对准植锡板后，用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

( 3) 上锡浆

如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。要特别注意一下IC 四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧，使植锡板与 IC 之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

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