仿真结果表明，该电路基本上已经达到了比较好的性能，且具有良好的输入输出匹配，较高的增益和稳定系数，同时噪声系数也比较好。

3.3  封装模型仿真设计

进行完sp模型设计以后，还需要将sp模型替换为封装模型来做进一步设计。具体需要进行的工作如下：

(1)将sp模型替换为封装模型；

(2)选择直流工作点并添加偏置电压；

(3)进行馈电电路的设计(电阻分压、扇形线、高阻线等的使用)；

(4)替换为封装模型后各项参数可能会有所变化，如不满足技术指标，还可以对封装模型的原理图再进行仿真优化。

设计封装模型时。可用图3所示的电路来对器件的I-V特性进行仿真，以选择其直流工作点。



在设计偏置电路时，为了防止交流信号对直流电源的影响，可在电源与馈电点之间添加1／4波长的高阻线以遏制交流信号。如果电路中有终端短路的微带线，为了避免直流短路，还应在接地端插入隔直电容。

4  结束语

从仿真设计的过程可以看到，使用Agilent公司的ADS软件进行射频电路设计、仿真和优化是非常方便的。它含有丰富原理图模型库、多种仿真分析方式和一系列使用简便而功能强大的设计工具。这都可使复杂的射频电路设计工作变得简便快捷，省去了大量人工计算设计的过程，提高了设计工作效率。本文给出的微波低噪声放大器的设计还是比较成功的，基本达到了指标要求。

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