其中Lg、Ls为片上平面螺旋电感,M1是共源放大管,共栅管M2起隔离作用,减少M1栅漏电容的密勒效应。式(1)表明,当:
时,输入匹配网络谐振使输入阻抗为纯电阻,这时只要保证:
即可在频率?棕0时实现输入阻抗匹配。
由二端口噪声理论知[2],二端口网络在噪声匹配时,可以实现最小噪声系数Fmin如下:
其中γ、δ、c在长沟器件中分别为2/3、4/3、0.395j,是与工艺相关的常数。噪声匹配要求源阻抗ZS等于最佳噪声阻抗Zopt。当两者不相等时,实际噪声系数为:
其中。从等效噪声电阻Rn的表达式来看,它不受增加的电容和电感的影响,仅仅取决于gm的值,因此大的晶体管尺寸和高功耗导致较小的Rn。
参考文献[1]、[3]对Zopt优化有详细的推导过程,所得结果如下:
没有优化的SNIM电路中最佳噪声阻抗都远远大于源阻抗,所以可以利用式(6)、式(7)中Zopt与Cgs成反比的特点,增加M1管的尺寸以增大Cgs、减小Zopt,最终实现电路的噪声匹配。而增大M1的尺寸意味着要增加功耗(为了保证M1、M2都工作在饱和区且有一定的电压裕度,M1管的栅源电压可以变化的范围很小)。所以利用SNIM技术设计的LNA都有相当大的功耗,这不能满足对低功耗电路的要求。
1.2 PCSNIM 结构LNA分析
根据上面推导分析,可以在不改变M1管尺寸的条件下,在M1管栅源上并联电容C1以间接增大栅源电容(如图2),实现功率约束下的噪声和输入匹配[3]。
从信号源看到的网络输入阻抗为:
输入匹配网络(品质因子为Qin)在谐振时,栅源电压是输入电压的Qin倍。系统的等效跨导为Gm[1][4],可见并联电容Cgs使系统等效跨导减小。
由上述推导知:电容反馈的引入会使源极负反馈电感Ls增大,电感Ls增大导致系统增益下降及噪声性能在一定程度上的恶化;电容反馈的引入还会使系统的等效跨导减小,导致系统增益减小20logk;使系统的截止频率减小为原来的1/k,一定程度上恶化了系统的噪声性能。
综上所述,虽然利用PCSNIM技术实现了功耗约束下的输入匹配和噪声优化,但付出的代价也很大,特别是在低功耗要求下系统增益减小和系统高频特性的恶化[1]。
2 IPCSNIM 结构LNA分析
由上面的分析可以看出:矛盾的关键在于,并联电容C1的引入虽然实现了功耗约束下的输入匹配和噪声优化,但也导致系统增益下降和高频特性恶化。而Ls主要起输入阻抗匹配作用,对系统的噪声特性影响很小。所以可以改变并联电容C1的位置以有效解决这个矛盾。
改进方案如图3所示。其中R1、M3为M1提供直流工作点,R2隔离R1和M3的噪声对M1的影响,R2越大越好,一般为兆欧量级;电容C2作用与C1类似,起到降低最佳噪声阻抗的作用如式(9)、式(10)。
从信号源看到的网络输入阻抗为:
其中C2(约100fF)与PCSNIM中的C1相等。
源电感LS的主要作用是使输入阻抗产生50?赘的实部,实现输入阻抗匹配。理想电感理论上不影响系统的Re[Zopt],如式(6)、式(9);LS很小(0.7nH),对Im[Zopt]的影响可以忽略不计,如式(7)、式(10)。因此改进电路的最佳噪声阻抗可以利用式(9)、式(10)计算。
3 设计事例和模拟结果
在实际芯片制造中,一般片上电阻的误差很大,约20%,R1的波动直接影响系统的直流工作点,对系统的整体性能有很大影响;且R1约为1.5kΩ,使用片上电阻会占用较大的芯片面积。为了避免上述问题,可以用MOS电阻M4取代R1。这样不仅节省了芯片面积,而且可以使电阻R1的精确度大大提高。
图2中的C2很小(只有100fF左右),实际片上电容越小,误差越大,但是C2的波动对噪声性能影响很大。为了避免C2波动对系统性能的影响,用M5 MOS电阻替代R2,利用M5源端到栅和衬底的寄生电容取代C2。这样M5不仅可以像R2那样起到噪声隔离的目的,而且可以完全取代C2。这样大大节省了芯片面积,简化了系统的复杂性。综合上述分析,图4 给出了完整的低功耗LNA设计方案。
以下仿真结果是在SMIC RF 0.13μm工艺、单片集成架构、5.5GHz工作频率、1V工作电压下完成的。模拟结果对比如图5、图6、图7所示。
本文在对传统SNIM和PCSNIM结构分析的基础上,针对SNIM功耗过大和PCSNIM增益较小的缺点,提出了一种新的低功耗LNA设计架构。该方案在功耗、噪声和PCSNIM相当的条件下,充分弥补了PCSNIM增益过小的缺点,实现了与高功耗SNIM相当的增益。同时还实现了最优的输入阻抗匹配特性和高频特性。理论分析和ADS 仿真结果十分吻合,达到了预期设计目标。