1 设计原理
如图1硬件结构框图所示,该模块采用TI公司高性能CPU器件TMS320VC33为核心。模块通过PCI9052芯片与CPCI总线连接,PCI9052的本地总线的信号连接到双口RAM的一端。双口RAM的另一端通过电平缓冲器连接DSP。
DSP核心电路包括DSP芯片TMS320VC33、数据RAM CY7C1041VC33、程序FLASH芯片SST39VF800A组成;DSP的地址、数据、控制总线通过电平缓冲器件连接双口RAM、A/D芯片、D/A芯片、CPLD。DSP通过双口RAM芯片与主控计算机进行数据交换;A/D芯片的初始化以及读写操作也由DSP负责完成;DSP控制D/A芯片输出模拟信号;CPLD内部主要实现组合逻辑功能,将DSP输入的控制信号译码,然后输出给双口RAM以及A/D,D/A等功能芯片使用。
双口RAM芯片是实现智能板的重要组成,由于DSP与主控计算机的地址空间资源是分别进行独立分配的,无法直接进行互相访问,在两者之间需要一个数据缓冲,双口RAM的特点使其可以满足这个要求。
2 实现方法
2.1 主要原器件选择
在该设计中采用成熟技术,选用常用、可靠的控制芯片,结合一些常用的外围电路和专用电路实现全部的功能。即选择PC19052作为接口芯片,利用该芯片实现PCI总线从接口逻辑。
选择TMS320VC33作为板载处理芯片,该芯片是TI公司推出的专门用于实现浮点运算的高性能DSP,数据处理能力强,并且包含丰富的外围电路扩展接口。
为了实现模块上的电平转换功能,选择应用比较广泛SN74ALVC164245DL作为电平转换缓冲芯片。
2.2 PCI9052与双口RAM硬件接口实现
如图3所示PCI9052与双口RAM连接的本地总线信号包括地址、数据、控制信号3个部分。地址总线宽度为12位,数据总线宽度为16位,因此寻址空间为2 KB的16 b地址空间。控制信号包括读写控制信号和外设准备完成信号,当双口RAM将外设准备完成信号拉低后,主机就可以通过输出读写控制信号对双口RAM进行读写的操作。
2.3 DSP设计核心电路设计
DSP是整个设计核心,DSP核心电路由DSP芯片、FLASH和RAM三个部分组成。DSP通过双口RAM与处理计算机交换数据。
如图3所示,DSP核心电路设计如下所述。DSP的电源包括核心工作电压1.8 V与I/O电压3.3 V两种,分别由板上电源模块提供。时钟信号由外接晶振提供。复位信号由CPLD提供,由于DSP的I/O电压为3.3 V,在与I/O电平标准为+5 V的信号连接时需要进行3.3~5 V之间的电平转换。中断信号同样通过电平转换器件连接到CPLD。地址和数据总线根据实际设计的需要连接功能器件。JTAG接口连接到模块的一个标准的双列14脚直插连接器上。Page0~3信号通过电平转换器件连接到CPLD。