图2 硬件接口电路

4 程序设计
软件采用嵌入式C语言开发，温度补偿程序流程图如图3所示。

图3 温度补偿程序流程图

数字电位器程序主要包括三个部分：调节阻值至零，调节阻值至所需位置和保存阻值。根据X9313的模式选择和时序波形图，控制MCU的I/O口输出，选择数字电位器不同的工作模式，输出不同的阻值，调节LCM偏压输入。具体通用程序如下：

void X9313_SetVol(uchar R_Num)
{
  uchar i;
  _DINT();
  P2OUT |= BIT0;
  _NOP();_NOP();
  P2OUT |= BIT1;
  _NOP();_NOP();
  P2OUT &= (～BIT0);
  _NOP();
  //调节阻值到零
  P2OUT &= (～BIT2);
  _NOP();_NOP();
  for(i=0;i<32;i++)
  {
    P2OUT |= BIT1;
    Delay(2);
    P2OUT &= (~BIT1);
    Delay(2);
  }
  //调节阻值到R_Num
  P2OUT |= BIT2;
  _NOP();_NOP();
  for(i=0;i<R_Num;i++)
  {
    P2OUT |= BIT1;
    Delay(2);
    P2OUT &= (～BIT1);
   Delay(2);
  }
  //保存电阻值
  P2OUT |= BIT1;
  Delay(2);
  P2OUT |= BIT0;
  Delay(2);
  P2OUT |= BIT2;
  Delay(2);
  P2OUT |= BIT1;
  _EINT();
}

数字电位器输出电阻分辨率为总阻值的1/32，程序中R_Num表示模拟开关的位置，电位器输出电阻即为总阻值的R_Num/32。void Delay(int x)为延时函数，延时时间约Xms。

结语
将设计好的系统放入温度箱，进行温度实验，结果表明：在不同温度下，数字电位器输出不同的电阻值，液晶显示模块对比度稳定，显示良好。