一、简介：
TPA711集成电路是TI专为内置扬声器，外接耳机,为低电压场合应用而开发的桥式（BTL）或单端（SE）音频功率放大器。在3.3V工作电压下，它可在音频范围内，BTL (8Ω负载)工作模式下，输出总谐波失真与噪声值小于0.6%，250mW的连续功率。尽管TPA711具有20kHz以上的工作特性，但其在更窄频段的应用场合，如无线通信场合，效果最佳。BTL电路在大多数应用场合，输出端可以省掉耦合电容器，这点对小型电池的供电设备特别重要。当需要驱动耳机时，TPA711不寻常的特点是可使放大器快速实现从BTL到SE模式切换。这样，省掉了使用机械开关或附属连接装置。对功率敏感的应用场合，TPA711可以在关断模式下工作，借助于专用消噪声电路消除扬声器的噪声。TPA711有8脚SOIC和MSOP两种表面安装的封装形式，它们可以减少50%的电路板面积和40%的高度。图1、图2分别表示其外形图和内部工作框图。表1表示其引脚功能。

二、工作特性和外形图
1. 工作电压范围3.3V～5V；
2. 额定工作电压范围2.5V～5.5V；
3. 输出功率；
① 700mV，当VDD=5V，BTL，RL=8Ω
② 85mV，当VDD=5V，BE，RL=32Ω
③ 250mV，当VDD=3.3V，BTL，RL=8Ω
④ 37mV，当VDD=3.3V，SE，RL=32Ω
4. 关断控制
① IDD=7μA，当3.3V；
② IDD=50μA，当5V；
5．BTL/SE转换控制；
6．热保护和短路保护；
7．集成消噪声电器；
8．表面安装封装；
① SOIC
② PowerPADTMMSOp
外形如图1所示。


图1 D或DGN封装顶视图
D-小外形塑封（SOIC）
DGN-有导热焊盘的小外形塑封（MSOP）

三、工作框图及引脚功能:
图2示出的是工作框图，表1列出了引脚功能。

图2 工 作 框 图

表1 引 脚 功 能

引 脚		输入/输出	功 能
名 称	引脚号
旁 路	2	输入	当用作音频放大时，这个端子应加一个0.1μF-2.2μf的电容
地	7	输入	接地
音频输入	4	输入	音频信号输入
SE/BTL转换	3	输入	当SE/BTL为低时，TPA711工作于BTL模式，反之，SE模式
关 断	1	输入	这个端子为高时，（IDD=7μA）器件关断
电 源	6	输入	电源电压端
V0+	5	输出	SE/BTL的输出正端
V0-	8	输出	SE/BTL的输出负端

四、参数测试电路：
图3、4分别表示BTL、SE模式测试电路图，用以测量电路的参数。

图3 BTL模式测试电路

图4 SE模式测试电路