电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。

　　随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少信号与信号间的相互影响。同时在大量便携式终端设备中，为了降低系统功耗必须采用多电平方案，而这些设备还有模拟或者RF电路，需要采用多种地，又必须使用电源平面和地平面分割的技术。因此PCB板上的信号之间存在大量辐射干扰，造成设备功能故障或者工作不稳定，而且所有信号对外形成很强电磁辐射，使得EMC测试也成为产品上市的一个障碍。

　　目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去探测，如果产品不能通过功能测试，他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性，只有把产品拿到标准电磁兼容测量室去测量，由于这种测量只能测产品对外辐射情况，就算没有通过也不能为解决问题提供有用的信息，因此工程师只能凭经验去修改PCB，并重复试验。这种试验方法非常昂贵，而且可能耽误产品的上市时间。

　　当然，现在有很多高速PCB分析和仿真设计工具，可以帮助工程师解决一些问题，可是目前在器件模型上还存在很多限制，例如能解决信号完整性(SI)仿真的IBIS模型就有很多器件没有模型或者模型不准确。要精确仿真EMC问题，就必须用SPICE模型，但目前几乎所有的ASIC都不能提供SPICE模型，而如果没有SPICE模型，EMC仿真是无法把器件本身的辐射考虑在内的(器件的辐射比传输线的辐射大得多)。另外，仿真工具往往要在精度和仿真时间上进行折中，精度相对较高的，需要的计算时间很长，而仿真速度快的工具，其精度又很低。因此用这些工具进行仿真，不能完全解决高速PCB设计中的相互干扰问题。

　　我们知道，在多层PCB中高频信号的回流路径应该在该信号线层临近的参考地平面(电源层或者地层)上，这样的回流和阻抗最小，但是实际的地层或电源层中会有分割和镂空，从而改变回流路径，导致回流面积变大，引起电磁辐射和地弹噪声。如果工程师能清楚电流路径的话，就能避免大的回流路径，从而有效控制电磁辐射。但信号回流路径由信号线布线、PCB电源和地分布结构以及电源供电点、去耦电容和器件放置位置和数量等多种因素所决定，故而对复杂系统的回流路径从理论上进行判定非常困难。

　　所以在设计阶段排除辐射噪声问题非常关键。我们用示波器能看到信号的波形，从而可帮助解决信号完整性问题，那么有没有设备能看到辐射的“图形”以及电路板上的回流呢？

　　电磁场高速扫描测量技术

　　在各种电磁辐射测量方法中，有一种近场扫描测量方法能解决这个问题，该方法基于这样的原理设计，即电磁辐射是被测设备(DUT)上的高频电流回路形成的。如加拿大EMSCAN公司的电磁辐射扫描系统Emscan就是根据这个原理制成的，它采用H场阵列探头(有32×40＝1280个探头)来探测DUT上的电流，在测量期间，DUT直接放在扫描器的上面。这些探头可以检测由于高频电流发生变化而引起的电磁场的变化，系统可提供RF电流在PCB上空间分布的视觉图像(图1)。

　　Emscan电磁兼容扫描系统已经在通信、汽车、办公电器以及消费电子等工业领域得到广泛应用，通过该系统提供的电流密度图，工程师在进行电磁兼容性标准测试前就能发现有EMI问题的区域并采取相应措施。

　　近场扫描原理Emscan的测量主要在活性近场区域(r<<λ/2π)进行，DUT上发出的辐射信号大部分被耦合到磁场探头上，少量能量扩散到自由空间。磁场探头耦合了近H场的磁通线以及PCB上的电流，另外它也获取一些近E场的微量成分。

　　大电流低电压电流源主要与磁场相关，而高电压小电流电压源则主要与电场相关，在PCB上，纯电场或者纯磁场都是很少见的。RF和微波电路中，电路的输入阻抗以及连接用的微带或者微带线，其阻抗都被设计为50欧姆，这种低阻抗设计使得这些元器件产生大电流和低电压变化，此外数字电路的趋势也是使用更低电压差的逻辑器件，同时活性近场区域内的磁场波阻抗远小于电场波阻抗。综合这些因素，大部分PCB活性近场区域能量都包含在近磁场中，因此Emscan扫描系统采用的磁场环适合于这些PCB的近场诊断。

　　所有的环是一样的，然而它们在反馈网络中的位置不同，因此反馈网络可感应各个环的响应，每个环相对参考源的响应都被测量出来并考虑为滤波转移函数。为了保证测量的线性度，Emscan测量的是这个转移函数的 倒数。