第一代和第二代PCI Express
PCI Express协议应用于物理层、数据链路层和事务处理层。由于这种标准非常通用，因此新兴串行协议往往寻求在电气规范方面与其兼容或类似，据此，ASSP和其他PHY器件厂商就能重用精心测试的IP产品了。赛灵思通过自身及其AllianceCORE合作伙伴在集成式硬IP模块和软IP中实施了第一代和第二代PCI Express协议。

串行RapidIO
虽然串行RapidIO协议与PCI Express一样也应用于三个层中，但却分别为物理层、逻辑层和传输层。由于 RapidIO和XAUI的应用目标类似，串行RapidIO设计人员因而能重用其现有的XAUI电气设计方案。赛灵思GT向导可通过串行RapidIO模板支持串行RapidIO PHY。

三速SDI视频
三速SDI视频参考设计是基于SMPTE标准之上的。与高速串行收发器的物理连接是通过差动CML驱动外部线缆驱动器（用于传输）或外部适应性接收均衡器来实现的。各标准间常用的串行化协议非常具体，设计时采用的是FPGA结构。该协议需要较多的AC耦合电容进行大量的1和0运算。

赛灵思三模以太网
三模以太网MAC是赛灵思实施10/100/1Gb以太网协议的一种标准。赛灵思提供TEMAC LogiCORE（软IP）和用于集成模块的三模以太网封装（硬IP）。就软IP而言，1000BASE-X PCS/PMA或SGMII LogiCORE可实现无缝连接。SGMII是支持10/100/1G操作的串行连接标准。

TEMAC封装即硬TEMAC子块和GT I/O块中通常采用的HDL 封装（1000BASE-X/SGMII已经集成于TEMAC）。具体实施细节请查阅以太网LogiCORE文档资料。

GT向导支持采用GigE (SGMII/1000Base-X)模板的三模以太网协议。

总而言之，业界标准协议日新月异，差不多每年都会出现一两种新标准。因此就这点而言，其术语和基础技术的复杂程度堪比税法。而对给定协议的物理层方案了解得越详细，就越易于确定所要使用的极佳高速串行收发器向导协议，从而为设计项目开创一个良好的局面。