通信协议中的PHY层通常使用的是PCS、PMA和PMD子层。图2显示的是在局域网应用中使用赛灵思TEMAC (10M/100M/1G) LogiCORE的示例，其中千兆位以太网MAC接连与1000BASE-X PCS/PMA和激光收发器1000BASE-X PMD进行通信。此时，PHY同时实施在了FPGA和可选的光学收发器器件之中。

图2 以太网通信应用中的PHY PCS、PMA和PMD层示例

硬化或嵌入式IP考虑事项
赛灵思通常会在FPGA中直接集成PCI Express和千兆位以太网等常用的协议。这硬化版本可实施协议的部分或全部功能。在上述这两种情况中，LogiCORE封装作为LogiCORE产品的一部分实施MAC和物理层（PCS和PMA）。封装包含硬化模块并与高速串行收发器相连接。就TEMAC而言，硬化IP实施MAC和部分PCS以及PCI Express LogiCORE的事务处理和数据链路层。可用赛灵思的高速串行收发器向导来查看并修改GTP/GTX设置。

10Gb以太网——XAUI
10Gb以太网标准是一种IEEE规范，其定义的标称速率是千兆位以太网的10倍。物理层包含的一个接口可将MAC连接于PHY、PCS、PMA和PMD。至于赛灵思LogiCORE，10Gb媒体独立接口 (XGMII)可连接至光学模块或10Gb以太网XAUI。PMA和PMD既可视为外部器件（如在光学收发器中），也可以视为XAUI的一部分（如在芯片间或背板应用中）。

通用分组无线接口v4.0
通用分组无线接口(CPRI)可用于无线电设备控制器或基站以及一个或多个无线电设备单元之间的连接。CPRI规范涵盖了OSI堆栈的第一层和第二层，物理层（第一层）定义了传统基站使用的电气接口以及支持远程无线电设备的基站光学接口。赛灵思CPRI LogiCORE在GT中实施PHY，在FPGA逻辑中实施数据链接（第二层）。

3G和6G OBSAI RP3-01
OBSAI RP3-01蜂窝式基站协议分为较低的物理层和较高的应用、传输和数据链路层。应用层可连接于基带或RF卡，而数据链路层可连接于物理层。赛灵思用FPGA中的收发器实施PHY，处理电气部分，并连接到外部光学收发器模块。