工艺技术和40-nm 的优势和以前的65-nm 节点以及最近的45-nm 节点相比， 40-nm 工艺有很大的优势。最显著的一点是更高的集成度，半导体生产商可以在更小的管芯中集成更多的功能，生产出密度更高的器件。
     40-nm 工艺还进一步提高了性能。40 nm 最小的晶体管逻辑门长度比65 nm 逻辑门长度短38.5%，比45-nm 工艺的逻辑门长度短11%。40 nm 的阻抗进一步降低，从而提高了驱动能力，实现了性能更好的晶体管。应变硅技术使电子和空穴的移动能力提高了30%，晶体管性能提高了近40%。
采用带有收发器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 实现创新设计Altera 公司
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   虽然密度和性能的提高非常显著，但是，当今系统开发人员在设计中需要着重考虑的是功耗问题。40-nm节点在功耗上也有一定的优势，更小的工艺尺寸减小了导致动态功耗的杂散电容。特别是，台积电(TSMC)的40-nm 工艺技术要比其45-nm 工艺技术的有功功耗低15%。(2)
    但是，工艺尺寸的降低却增大了待机功耗。Altera 使用多种方法来降低静态功耗，包括多阈值晶体管、长度不同的晶体管沟道、三重氧化等，并且在对性能要求不高的PLD 上综合考虑性能和功耗，例如配置逻辑等。
可编程功耗技术和性能
除了常用的电路设计方法， Altera 还引入了65-nm Stratix® III FPGA 的可编程功耗技术(3) 来降低静态功耗。可编程功耗技术使静态功耗降低了70%，在设计中以最低的功耗实现最好的性能。这一创新技术利用了这一事实——在典型设计中，全部逻辑中只有很少一部分用在关键时序通道上。基准测试表明，时序余度很小的高性能逻辑和时序余度较大的慢速逻辑比平均为30:70。
    在任何设计中， Altera 的Quartus® II 开发软件自动确定设计中每一通道的松弛余度。这样，通过调整晶体管的反向偏置电压，将每一逻辑模块、存储器和DSP 模块的晶体管自动设置为合适的模式——高性能或者低功耗：
■ 在低功耗模式中， Quartus II 软件减小反向偏置电压，使晶体管很难接通。这样，减小了时序不重要电路中的亚阈值泄漏电流，以及无用的静态功耗( 图2 中的蓝色部分)。
■ 在高性能模式中， Quartus II 软件增大反向偏置电压，时序关键通路上的晶体管更容易接通，以满足设计中规定的时序约束要求，实现最佳性能( 图2 中的黄色部分)。
图2. Quartus II 软件降低了功耗，提高了性能

逻辑架构和通用I/O
   Altera 的40-nm 器件架构使用了包括自适应逻辑模块(ALM)、TriMatrix 片内存储器模块和DSP模块的通用内核逻辑体系结构。ALM 含有一个可配置8 输入分段式查找表(LUT)、两个嵌入式加法器和两个寄存器，并采用了MultiTrack 互联结构进行布线，以支持高速逻辑、算法和寄存器功能，器件利用率非常高。
   TriMatrix 片内存储器提供三种不同的存储器模块容量，大大提高了效率和灵活性，如图3 所示。
Power
High speed
Low power
Threshold voltage
Source
Substrate
Drain
Channel
Gnd
Gate
High Speed Logic Low Power Logic
High-speed logic Low-power logic
Altera 公司 采用带有收发器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 实现创新设计
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图3. TriMatrix 存储器结构

图4 中的DSP 模块是高性能芯片体系结构，其强大的可编程能力可以在多种应用中实现最佳处理功能。每一模块含有8 个18x18 乘法器，以及寄存器、加法器、减法器、累加器和求和单元，这些都是典型DSP 算法中常用的功能。DSP 模块支持可变位宽和各种取整饱和模式，有效地满足了应用需求。

图4. DSP 模块体系结构
通用PLLAltera 的通用锁相环(PLL) 包括闭环频率控制系统，该系统基于输入时钟信号和受控振荡器反馈时钟信号之间的相位差。图5 显示了PLL 中主要组件的简要结构。
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图5. PLL 结构图

这些PLL 的模拟特性使其具有非常低的抖动，能够实现可靠的时钟方案。很多可配置时钟输出能够非常灵活的实现系统时钟，为存储器接口和I/O 接口输出时钟。
最佳通用I/O 和外部存储器接口
如图6 所示， I/O 结构的关键构建模块包括：
■ 单端I/O 支持，提供可编程摆率和驱动能力，可变延迟链补偿电路板走线，以及串行和并行动态片内匹
配(OCT)。
■ 支持差分片内匹配的高性能LVDS 传输和接收差分信号
■ 为多通道LVDS 接口提供的硬核动态相位对齐(DPA) 模块，避免了时钟至通道和通道至通道偏移，以及
时钟转发功能，实现软核时钟数据恢复(CDR)。

图6. DPA 结构图
Altera 的I/O 引脚支持已有以及新兴的外部存储器标准，例如，DDR、DDR2、DDR3、QDRII、QDRII+ 和RLDRAMII 等。它们包括自校准数据通路，对自己不断进行动态调整，在工艺、电压和温度变化时，提供最可靠的工作频率。其他电路包括对齐和同步、通道去偏移、读/ 写调平，以及时钟域交叉功能等。