式中，e为介电常数，r为电阻率，w为线宽，l0为芯片之间的平均距离。由式(3)可以看出，信号线长度对传输质量影响很大，可能使信号在传输过程中产生畸变。信号传输质量随着线长的增加而变差，对于过长的信号线，应采用源端或终端匹配的方法来改善传输质量。利用信号完整性仿真工具，可以方便地模拟从驱动端到各芯片的延时，然后结合仿真结果对布局布线进行调整，以达到预定的要求。

　　检测器的每个信号应尽可能保持同一传输延迟，这就要求布线时尽量保持长度一致，对于微弱的差别，可以根据仿真结果延长或缩短布线。完成布线以后，再利用Spectra Quest软件仿真输入信号的传输延迟，具体参数如表2所示。可以看出，其相对延时不超过0.2ns，仿真结果比较理想。

　　EMI分析

　　以上在时域中分析了信号的反射和延时，除此之外，EMI(电磁干扰)也是高速电路设计的一个重要方面。

　　电磁干扰包括过量的电磁辐射和对电磁辐射的敏感性两方面，工作频率太高、信号变化太快或布局布线不合理等都会引起电磁干扰效应。分别对改变布线策略，增加终端匹配前、后的检测器电路进行EMI仿真。图8为布局布线调整前的仿真波形，垂直条长度指信号在该频率的电磁辐射强度，横线指系统可承受的最大辐射强度。从图中可以看到，信号所产生的噪声从0延续到2GHz，范围很宽，而且每个频率的辐射强度不尽相同，某些频率的辐射强度超出了限制，即信号在该频率的电磁干扰已经超出系统所能承受的程度，应该采取措施降低其辐射水平。按照前述的方法进行阻抗控制，并尽量减小布线长度，重新仿真的结果如图9所示。可以看到，超过限制的频率波已降到横线以下，并且各频率点的辐射强度均有所下降，整个辐射强度都有所降低。这说明，对于传输信号，改变布线长度和增加适当的匹配端接网络，不仅改善了信号的传输特性，也降低了电磁辐射强度，提高了信号的质量。

　　结语

　　高速电路设计时，首先利用精确的器件模型对系统功能进行信号完整性和EMI仿真分析，以此来确定电路的布局布线，然后再进行仿真，对布线网络加以改进，直至得到满意的布线结果。本设计主要对MCM布局布线设计技术，结合检测器封装实例，分别在时域和频域对MCM布局布线时的反射、延时和EMI等问题进行了仿真和分析，取得了较好的效果。