相较于USB 2.0，USB 3.0建立了新的电源管理结构，并定义了新的连结状态及机制，以达到更好的整体电源效率。而在电源供应的分配上，3.0规格大致与2.0相同，但提升了电力需求且放宽了压降要求。SuperSpeed装置在与主机完成初始设定后，就可以使用到900mA的电流。在供电电压的要求上，主机上的根连接端口或 HUB上的连接埠都从原本的4.75V降到了4.45V，且由USB供电的装置必须在4.00V就要能够正常运作。其它规定像是瞬间电流的限制、主机休眠或待命模式下的限流等，除了更新电流配置到150mA或高功率的900mA外，其它要求都与旧规格一样严谨。

    目前，针对USB 3.0的过电流保护，业界已出现了新的PPTC组件，可确保设计符合USB 3.0版规范要求。例如，尽管USB 3.0降低了在电源端的电压要求，但新一代PPTC组件仍可确保PPTC的压降在电流全载时不超过0.1V，除可确保与USB 2.0装置的兼容性以外，也为主板上其它组件或线路保留了更大的设计余裕。此外，新一代过电流保护组件皆能够在50℃以上高温时保持电流全载且不动作，避免PPTC组件因为温度的关系(thermal derating)而误动作，尤其是在桌上型计算机的后端USB端口。

    超低电阻PPTC材料

    目前，业界已开发出能克服氧化问题的超低电阻PPTC材料及平台，解决了以金属镍粉为导体系统所面临的难题。以聚鼎科技的表面粘着式SLR系列为例，厚度便降至0.75mm以下，除了电池保护线路模块(PCM)应用外，也为手机、行动网络装置(MID)或其它薄型电子产品开拓了更广泛的应用空间。

表：PPTC及半导体开关在1A应用下的比较。