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为了对地弹进行有效的预测，需要知道4个要素：逻辑器件的10~90%转换时间，负载电容或电阻，引脚电感和转换电压。
对于一个阻性负载R，可以用式：
得到的电流变化率以及由式：
定义的电感来计算地弹的幅值：
对于一个容性负载C，可以用由式
得到电流变化率以及由式
定义的电感，来计算地弹的幅值：
参数△V和T10%~90%的大小取决于逻辑产品系列的数据指标，这里指的是典型值。
表2.2比较了5种逻辑系列产品的转换特性参数：SIGNETICS 74HCT CMOS，TEXAS INSTRUMENTS 74AS TTL，MOTOROLA 10KH ECL，GIGABIT LOGIC 10G GAAS和NEL GAAS。
能够显著减少引起电感的最有希望的3种技术分别是丝焊（WIRE BOND），载带自动焊和倒装焊。这3种技术都短缩了芯片和印刷电路板之间的地线连接，参见图2.20。
