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EAR50462
来源：本站整理  作者：佚名  2010-07-05 10:11:18



【用　途】     红外遥控器芯片

【性能 参数】

  采用SOP24、DIP24的封装形式。

   主要特点
􀁡 1、低压 CMOS 工艺制造
􀁡 2、低工作电压（VDD=2.0~4.0V）
􀁡 3、可支持 64+12 条指令码
􀁡 4、用户编码可选择

   引脚配置图：


    内部方框图：




【互换 兼容】


【原厂(中文)资料 数据手册 脚功能参数 封装】

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