1 LTCC简介

　　未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用，正是实现未来手机发展目标的有力手段。这项技术最先由美国的休斯公司于1982年研制成功，其具体的工艺流程就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件(如电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。

　　图1 LTCC在手机收发模块中的应用

　　看到上面如此繁杂和专业的解释，也许很多人已经开始犯晕，其实从字面上来看，“低温共烧陶瓷”已经告诉了大家其基本的含义，首先，它是由陶瓷材料做成的;其次，所谓的“低温共烧”，就是在相对较低的烧结温度下(1000℃以下)，将多层不同功能的生陶片叠在一起烧制，最终得到需要的元器件。曾有人做了一个形象的比喻，将低温共烧陶瓷制成的元器件比作一栋大厦，每一层有着不同的功能，但它们又是一个整体。

　　LTCC 在手机中的用量约达80%以上，手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块。平常老百姓接触到最多的就是手机、电话、无绳电话，现在用得最多的是蓝牙耳机里面的天线。只要体积小的，无线接收的设备肯定要用到滤波器、天线，这些都离不开LTCC。LTCC器件的体积很小，最小的只有1mm×0.5mm，放在手中，打个喷嚏可能就不见了。

　　图2 LTCC电子元器件