1 、失效模式：

　　产品中相同结构手插件 LED 的失效位号随机分布，失效比例高的 LED 集中在近离 PCB 板面的 LED 。 LED 的结构参考 figure 1 。

　　2 、失效机理：

　　组装时的机械应力导致 LED 引脚移位，使外引脚和内金线脱离而开路。

　　• 产品组装时因 前面板和机壳咬合不顺畅，装配后前面板与机壳间存在缝隙，操作员将 使用锤子敲击前面板。锤子误敲击在 LED 本体上时， LED 本体将向后移（ LED 已经焊接在 PCB 上，两引脚固定），两引脚同时承受弯曲应力；

 

　　在下面位置的 LED 引脚暴露较短， LED 后移时承受比上面位置 LED 更大的弯曲应力，当该力大于 LED 塑封体对引脚的阻力时，引脚发生位移并破坏 LED 塑料本体发生失效。

　　• 器件过波峰时无模具固定 LED 位置， LED 易偏移，在组装时需对器件位置矫正，当矫正距离和力够大时也会造成 LED 承受机械应力。

　　• 在上面位置的 LED 由于引脚长，并引脚弯曲位置离 LED 本体相对远，引脚变形允许范围和应力传递距离比在下面位置的 LED 大，所以失效率远低于下面位置的 LED 。

　　3 、分析步骤：

　　Step 1: 外观检测和 X-RAY 检测

　　• 器件内部金线在钎焊端与引脚（正极）开路，引脚存在位移（ figure 5 、 7 、 9 ）；金线断口成尖形，为金属机械拉尖（ figure 6 、 8 、 10 ）；

　　• 在 #3 样品外观可观察到引脚错位（ figure 13 ）和塑封外壳破损（ figure 12 ）。

　　结合 1 、 2 说明引脚承受了向外的拉伸机械应力；

　　发生位移量大的引脚均是与金线钎焊的引脚（正极），因为该引脚线性度较大， LED 塑封对引脚的阻力小。

　　• #3 样品负极引脚外露部分平行位错；说明焊接后 LED 本体曾向前移动。（由于 LED 塑封体对负极引脚的阻力较大，因此当向前推时负极整体引脚不易移动，而只能是局部区域发生位错）。