引言：
　　Bluetooth（蓝牙技术）是由爱立信、诺基亚、摩托罗拉、英特尔、IBM和日立等信息技术公司发起的一种短距离无线通信协议标准。由于Bluetooth技术具有低功耗、抗干扰能力强、适用于多种通信场所以及集成电路相对简单，因此蓝牙技术作为一种替代有线电缆的无线接口技术具有广阔的市场前景.蓝牙技术正成为移动电话、PDA、MP3player和电脑中的标准配置，蓝牙技术主流应用之一是通过蓝牙耳机欣赏上述产品蓝牙接口发送出来的高品质音乐和实现免提通话，然而技术的普及速度除了与技术本身的先进与否有关外，还与实现成本的高低密切相关，市场上的蓝牙耳机价格少则几百，多则上千元，而移动电话本身价格大多也不过千元，蓝牙耳机的相对高价位导致了它的市场普及速度和广度远低于移动电话，本文正式根据这一 XIAN，基于CSR蓝牙芯片BC358239A提出了一种低成本蓝牙耳机电路设计方案，对蓝牙耳机的普及必将起到重要作用。

　　一．蓝牙耳机架构和芯片介绍

图一 蓝牙耳机的结构

　　应用到蓝牙耳机的芯片除了低成本、低功耗、外围电路简单以外，提供的软件开发工具齐全以及芯片封装小也很重要，下面对蓝牙耳机的主要芯片作简要介绍。

　　1．BC358239A介绍：

　　BC358239A芯片频率范围2.402～2.480Ghz,发射功率可高达＋4dB，内置有8比特DAC（数模转换器）可自动调整发射功率,无需外部 BALUN(平衡不平衡转换器和功放即可符合蓝牙V1.2规格；0.1%BER(比特误码率)时典型接收灵敏度－85dB；全集成的频率合成器，可支持 8～40Mhz外部时钟输入又可外接CRISTAL(晶振)；内部集成DSP(数字信号处理器)速度可达32MIPS,32bit指令字，24bit数据存储器，内置4K字程序存储器，两个8K字数据存储器，足以支持耳机应用软件设计需要；片上LDO(低压差线性稳压器),支持u-law和A-law 语音代码转换，支持I2S又支持PCM语音接口， 深度睡眠模式功耗不超过10uA；10x10mm 的LFBGA封装,只需较小的PCB尺寸。BC358239A内部结构见图二。

图二 BC358239A内部结构

　　此外BC358239A还有内置LDO，其输出电压1.8V，其最大输出电流可达70mA，完全可满足蓝牙芯片自身需要。

　　BC358239A的蓝牙的软件架构具备相当的灵活性，蓝牙应用程序可以运行于BC358239A外部，也可由内部RISC处理器处理。