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四、耳麦电路分析与检修
1.耳麦电路分析
没插入耳机时，VIO经过Rl508直接到CPU的JACKDETECT端，CPU的Nlt端为高电平，如上图所示。CPU判断未插入耳机，主机听筒和主机MIC工作。
当插入耳机时，V1O经过Rl508及Jl501的（2）脚、(1)脚到地，CPU的JACICDETECT端被拉为低电平，CPU判断耳机插入，主板上的听筒和MIC停止工作。
2.耳麦故障检修
(1)主机听简无音
该故障主要检查以下几点：
1)听筒音虽是否关闭。
2)测试听筒是否正常(直流电阻为32Ω)。
3)将手机调试于打电话状态，用示波器测试听筒线路(听筒处或Jl901的（27）、（28）脚)是否有频信号输出。
4)测试Jl501的（2）脚是否为高电平，11501是否虚焊或损坏。
5)电源IC是否虚焊或损坏。
6)CPU是否虚焊或损坏。
(2)主机不送话
该故障主要检查以下几点：
1)测试MIC的阻值，正常阻值约为1.4kΩ，一般小于2kΩ。
2)让手机处于呼叫状态，测试MIC的正极是否有1.2V左右的偏置电压。
3)Jl501的（2）脚是否为高电平，Jl501是否虚焊或损坏。
4)电源IC是否虚焊或损坏。
(3)耳机无音
该故障主要检查以下几点：
1)耳机音量是否关闭。
2)J1501的（2）脚是否有高电平，VIO是否虚焊或损坏。
3)电源IC是否虚焊或损坏。
4)CPU是否虚焊或损坏。
(4)耳机无送话
1)Jl501的（2）脚是否有高电平，VIO是否虚焊或损坏。
2）Jl501（6）脚是否有1.2V左右的偏置电压。
3)电源IC是否虚焊或损坏。
4)CPU是否虚焊或损坏。
五、LCD及主板按键背景灯控制电路分析与检修
1.电路分析该机LCD背景灯控制电路
如中图所示。当开机或者在待机的状态(背灯灭后)下，接下按键时或者打开翻盖的时候，CPU的D9端就会输出一个控制电平，从而使Ul304导通，LCD的背灯就会打开。
该机主板按键背灯控制电路如下图所示当开机或待机(背灯灭后)按键时，或打开翻盖时，电源IC(A1O和B1O)输出低电平为0V的LEDKEY信号，Dl401~Dl408发光，即背灯亮。当背灯灭的时候，电源 IC就会输出2.3V 左右的LED-KEY信号，加在Dl401~Dl408上的电压则会低于其导通电压，从而使背光灯不亮。
2. 背灯不亮故障检修
背光灯不亮的故障，主要原因有以下三个方面：
(1)VBAT未加到Dl401_Dl408上。
(2)Dl401~Dl4O8损坏。
(3)电源IC持续地发出 2.3V的 LED-IiEY信号。
